주요 제품

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일반 크기의 다채로운 반 정적 운송 트레이 IC 구성 요소를위한 열 안정

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ABS 표준 와플 팩 칩 트레이 작은 부품에 대한 높은 온도 저항

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고 호환성 와플 패크와 뚜?? 과 클립과 함께 스퀘어 디자인 ESD IC 칩 트레이

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열 저항성 반 정적 JEDEC IC 트레이 전자 부품 트레이

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우리에 대하여

히너 팩은 선도적인 곰팡이 처리 및 주사 폼핑 장비, 고품질 먼지 없는 청소 라인 및 다양한 테스트 장비들을 보유하고 있습니다. 한편, Hiner-pack는 잘 알려진 기업과 깊은 협력을 구축하고 국내 유명 대학과 폴리머 재료 R & D 기반을 구축했습니다.그리고 과학 연구 기관.

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우리 의 장점

고품질

우수한 재료와 엄격한 품질 통제는 모든 제품이 산업 표준을 초과하는 것을 보장합니다.

개발

혁신적인 디자인과 지속적인 연구개발은 획기적인 반도체 솔루션을 이끌어냅니다.

제조업

최첨단 제조업은 모든 생산 과정에서 정확성, 효율성, 신뢰성을 보장합니다.

100% 서비스

우리의 헌신적인 종말부터 끝까지 지원은 모든 제품을 뒷받침하여 고객 만족을 보장합니다.

권장 제품

블랙 PPE 방습 정전기 방지 JEDEC 트레이, 고정밀 IC 보관용

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반도체 및 칩을 로딩하는 데 사용되는 우수한 안정성을 가진 Costom JEDEC 트레이

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반도체 및 IC용 101.6x101.6x4.50 크기의 베어 다이 트레이

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맞춤형 표준 JEDEC 트레이 매트릭스 트레이 주머니 크기 9.9*6*1.57mm 검은색 ESD MPPO 재료 트레이

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맞춤형 서비스 지원 내구성이 뛰어난 IC 칩 트레이 전자 부품 포장용 ESD 와플 팩

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4인치 ESD 블랙 PP 와플 팩 클립 5+1

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마이크로 일렉트로닉스를 위한 ESD 보호가 있는 내구성 있는 2인치 칩 트레이

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2인치 주사 곰팡이 고체 다이 트레이 고온 저항성 깨끗한 클래스 일반 및 초음파 청소

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사건

다양한 시나리오에서 사용됩니다.

09-19 2025

트레이 재료 및 주사 폼프 공정의 업그레이드 경로

09-15 2025

JEDEC 트레이의 휨 현상 개선을 통한 국제 표준 초과

06-15 2021

마이크로 부품의 케메를 설계하기

최신 뉴스

09-14 2025

JEDEC 트레이의 글로벌 시장 성장: 거센 물결 속에서 Hiner Pack의 급부상

2025년 3월 24일, QYResearch 시장 조사 출판사는 "2025-2031년 글로벌 및 중국 플라스틱 IC JEDEC 트레이 시장 현황 및 미래 발전 동향" 보고서를 발표했는데, 이 보고서에 따르면 2024년 플라스틱 JEDEC 트레이의 글로벌 판매액은 3억 7100만 달러에 달했습니다. 글로벌 반도체 산업의 지속적인 번영과 함께, 시장 수요는 향후 몇 년 동안 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 패키징 분야의 전문 솔루션 제공업체인 Hiner Pack은 기술 연구 개발, 친환경 소재 적용, 맞춤형 서비스에 대한 깊은 전문 지식을 활용하여 시장 기회를 포착하고 있습니다. Hiner Pack은 첨단 반도체 산업의 요구 사항을 더 잘 충족하는 JEDEC 트레이 제품을 전 세계 고객에게 제공합니다. 1. 글로벌 시장 성장의 배경, Hiner Pack은 핵심 요구 사항을 정확하게 타겟팅합니다. 보고서는 반도체 산업의 기술 발전이 JEDEC 트레이 시장 성장의 핵심 동력 중 하나임을 강조합니다. 칩의 통합이 증가하고 BGA, QFP, LQFP와 같은 고밀도, 소형 패키징 형태로 전환됨에 따라 운송 및 보관 중 정전기 방전, 습기 및 치수 안정성에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. Hiner Pack은 수년 전에 이러한 추세를 예측하고 첨단 패키징 요구 사항에 맞게 JEDEC 트레이 제품의 성능을 최적화하기 위해 전담 연구 개발팀을 설립하여 고급 칩의 운송 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 2. 환경 트렌드가 새로운 성장을 주도하고, Hiner Pack은 지속 가능성 약속을 이행합니다. 글로벌 환경 의식이 강화됨에 따라 "친환경 공급망"은 반도체 산업의 중요한 발전 방향이 되었습니다. 보고서는 특히 "친환경적이고 재활용 가능한 JEDEC 트레이 재료 및 생산 공정 연구 및 개발"이 시장의 새로운 성장 동력이 될 것이라고 언급합니다. Hiner Pack은 재료 선택 및 생산 공정에서 재활용에 이르기까지 제품의 전체 수명주기에 환경 개념을 통합하여 이러한 추세에 적극적으로 대응합니다. 3. 앞으로 Hiner Pack은 시장 경계를 계속 확장합니다. JEDEC 트레이 시장의 광대한 전망에 직면하여 Hiner Pack은 기존 제품의 성능 업그레이드 및 환경 최적화에 집중할 뿐만 아니라 지능형 및 맞춤형 솔루션을 적극적으로 모색합니다. 특수 패키징 요구 사항이 있는 고객에게 신속한 맞춤형 서비스를 제공하여 설계 및 금형 개발에서 대량 생산까지의 주기를 업계 평균보다 30% 빠른 15-20일로 단축합니다. 이미 여러 칩 설계 회사를 위해 독점적인 트레이 솔루션을 맞춤화했습니다.

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09-11 2025

Hiner-Pack, 심천 SEMI-e 심천 국제 반도체 전시회에서 빛나다

2025년 9월 10일부터 12일까지 the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition반도체 패키지 분야에서 핵심 기업으로서, 하이너팩은 반도체와 칩 분야에서 일련의 최첨단 솔루션과 혁신적인 제품으로 놀라운 모습을 보였다.반도체 산업의 혁신적인 업적을 선보이며 이 분야의 수많은 고품질 기업과 함께, 그리고 많은 수의 전문 방문객들이 멈추고 아이디어를 교환하도록 유치합니다. 이 전시회는 60,000 평방 미터 규모의 대규모 전시장을 자랑했습니다. 최종 사용 애플리케이션, 칩 디자인,웨이퍼 제조, 포장 및 테스트, 장비 및 재료, EDA/IP 및 기타 링크.이 전시회는 제26회 중국 국제 광전자 전시회 (CIOE) 와 동시에 같은 장소에서 개최되었습니다., "광전자 + 반도체"의 강력한 산업 시너지를 창출하고 참여 기업과 방문자에게 전례없는 국경 간 협력 기회를 제공합니다. 히너팩의 부스 (부스 번호: 14J03) 는 단순하면서도 기술적으로 정교한 디자인으로 주목을 받았습니다.우리는 우리의 새로운 세대의 반도체 포장 제품을 강조, 새로 개발된 고성능 복합재료를 이용합니다.이 제품은 우수한 반 정적 및 습도 방지 특성을 가지고있을뿐만 아니라 차원 안정성과 내구성에서도 질적 도약을 달성합니다.첨단 포장 기술의 필요에 대응하여,우리는 운송 및 저장 과정에서 반도체 장치의 안전과 안정성을 보장하기 위해 정확하게 적응 된 내부 구조 디자인을 제공했습니다.. 전시 기간 동안, Hiner-Pack의 전문 팀은 수많은 방문자들과 깊이 있는 교류를 했습니다.우리의 제품 장점과 기술 혁신 포인트에 대한 자세한 소개를 제공칩 제조 및 포장 및 테스트와 같은 분야의 많은 기업 대표가 우리 제품에 큰 관심을 보였고 잠재적 인 협력에 대한 토론을 열었습니다.잘 알려진 칩 제조 기업에서 구매 관리자는 말했다"하인어팩의 포장 제품의 재료와 디자인 혁신은 반도체 장치 포장에 대한 우리의 엄격한 요구 사항을 완벽하게 충족시킵니다.우리는 미래에 장기적이고 안정적인 협력 관계를 구축하기를 기대합니다.. " 이 전시회에 참여하는 것은 Hiner-Pack이 자신의 힘을 과시하고 산업 교류를 확장하고 시장 동향을 파악하는 중요한 기회였습니다.업계 동료들과의 심도 있는 교류와 협력을 통해, 우리는 시장 요구와 기술 개발 방향을 더 명확히했습니다.지속적으로 혁신세계 반도체 산업을 위해 더 높은 품질과 더 효율적인 패키지 솔루션을 제공하여 반도체 산업이 새로운 발전 고도를 달성하도록 지원합니다.

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08-28 2025

푸른 하늘과 흰 구름, 꽃과 흐르는 물, 젊음과 우리: 난쿠산과 아름다운 만남

8월 8일2025Hiner-pack 에서,모든 직원들은 순수한 물과 함께 아름다운 산인 난쿠산으로 여행을 갔습니다.우리의 영혼이 자연으로 돌아와 우리의 삶이 밝게 빛날 수 있도록. 고대 전설 난쿠산은 중국 광둥성 후이저우 시의 남서부에 위치하고 있다. 오랜 역사를 가진 유명한 관광 명소이다. 전설에 따르면 고대에는난쿠산은 사막이었어이 상황을 바꾸기 위해 란 펜은 산과 강을 건너 푸젠으로 가서 가뭄에 견딜 수 있고, 쉽게 자랄 수 있고, 숲을 쉽게 형성할 수 있는 대나무 심장을 찾았습니다.99일간의 여행 끝에란펜은 후진에 도착하여 대나무 심장을 수집했습니다. 집으로 돌아가는 길에 큰 폭풍에 부딪혔습니다. 란펜은 바람에 의해 공중으로 날려서 룬산의 정상에 떨어졌습니다.란펜이 울고 있는 것처럼 그는 난쿠산의 상황이 변할 수 없다고 생각했기 때문입니다.란펜은 란런의 지도를 찾아서 그 지도에 따라 사막에 6피트 높이의 66개의 산을 건설하라고 요청했다.큰 돌을 뼈로 사용했어요이 자신 없는 젊은 남자의 기억을 위해 산마다 여섯 방울의 피를 흘려서 오아시스가 생겨납니다.사람들은 산을 란 펜 산이라고 불렀습니다.칸룬 지도에 따라 얻었기 때문에 칸룬산이라고 불리기도 했습니다. 즐거운 여행 목적지까지 가는 길에는 모든 사람들이 기운이 좋고, 흥미로운 사람들, 일과 생활에서 만난 것들에 대해 이야기하며, 가끔씩 웃고,그리고 편안하고 즐거운 분위기를 만들어도착하자마자, 모든 사람들이 팀으로 모여 산책하고 놀기 시작했고, 이 멋진 모험을 함께 하기 위해 열망했습니다. 복잡한 지형, 높은 산과 위험한 물 때문에 많은 파트너들은 처음에는 두려워했습니다.그들은 용기를 되찾아 신비롭고 아름다운 숲으로 굳게 향했습니다.그 과정에서 모든 사람들이 서로를 도와주었습니다. 남성 동료들은 여성 동료들을 위한 물건을 들고 갔고, 여성 동료들은 남성 동료들의 사진을 찍어 그들의 여행을 기록했습니다.숲속의 노래하는 새와 향기로운 꽃을 함께 탐험합니다.우리는 도시의 번잡함에서 벗어나 신선한 공중에 자유와 행복을 느꼈습니다. 여행이 끝나고, 모든 사람들이 그룹 사진을 찍어 그 아름다운 순간을 영원히 보존했습니다. 우리는 또한 이 여행에서 많은 혜택을 받았습니다. 무겁게 쫓아다닌다 란펜이 오아시스를 추구했듯이 우리는 더 우수한 제품을 추구하는 것을 결코 포기하지 않을 것입니다. 대담한 시도: 비록 앞의 길은 미지의 위험으로 가득차 있지만 우리는 용감하게 도전하고 정복할 것입니다. 상호 도움의 가치 있는 정신: 우리는 밀접한 관계를 가진 집단입니다. 우리가 같은 배에 있는 한 모든 문제는 해결할 수 있습니다.

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06-06 2025

드래곤 보트 축제의 정신을 받아들이기: 연합, 탄력성, 발전

2025년 6월 1일 – Hiner-pack에서 단오절(端午节)의 변치 않는 전통은 협력, 혁신, 그리고 공동 성장에 대한 우리의 헌신과 깊이 공명합니다. 올해 축제를 되돌아보며, 우리는 이 축제의 영원한 유산과 반도체 패키징 기술 발전을 위한 우리의 사명과의 깊은 일치를 기립니다. 공동의 목표의 힘 굴원의 고대 이야기에 뿌리를 둔 단오절은 다음을 상징합니다: • 단결: 용선에서 호흡을 맞춰 노를 젓는 사람들처럼, 우리 팀은 공유된 비전을 가지고 나아갑니다. • 회복력: 어려움을 극복하려는 의지는 첨단 소재 분야의 획기적인 발전을 추구하는 우리의 모습과 같습니다. • 갱신: 계절의 전통은 2025년 목표를 향해 가속화하면서 새로운 에너지를 불어넣습니다. 유산을 Hiner-pack의 비전과 연결 “단결의 힘”이라는 축제의 정신은 우리의 발전을 직접적으로 촉진합니다: • 정밀함과 협력: 전통적인 쫑즈를 만드는 데 세심한 기술이 필요한 것처럼, 우리의 R&D 우수성은 부서 간의 협업을 통해 번창합니다. • 지속 가능한 추진력: 우리의 친환경 소재 혁신은 자연과의 조화를 반영하며, 보다 친환경적인 반도체 솔루션을 발전시킵니다. • 글로벌 마인드셋: 다양한 전통을 기념하는 것은 우리의 포용적인 문화와 전 세계 파트너십을 강화합니다. 함께 앞으로 나아가기 2025년 초의 추진력을 바탕으로, 우리는 단오절의 정신을 우리의 핵심 업무에 담아냅니다: "재료 과학이든 지속 가능한 제조이든, 모든 획기적인 발전에서 우리는 축제의 유산을 구현합니다: 하나의 팀, 하나의 리듬, 하나의 사명." 전 세계 Hiner-pack 가족 및 파트너 여러분께: 열정과 목적 의식을 가지고 발전을 이끌어 주셔서 감사합니다. 혁신을 통해 하나 되어 첨단 소재의 미래를 개척해 나갑시다.

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03-18 2025

우리와 함께 SEMICON 중국 2025: 연결된 미래를 위한 선구적인 첨단 재료

2025년 3월 26~28일 ∙ 상하이 신국제박람회센터 ∙ 부스 E6-6725 첸젠 히너 첨단 재료 응용 기술 회사 (첸젠 히너 테크놀로지 회사, LTD) 에 참여한다고 발표합니다세미콘/FPD중국 2025, 반도체 및 디스플레이 산업의 아시아의 주요 행사입니다.∙연결•협력•혁신∙올해의 전시회는 기술의 미래를 형성하기 위해 세계적인 혁신가들을 하나로 묶을 것입니다.부스 E6-6725반도체 포장재의 최첨단 솔루션을 탐구하기 위해서다. 저희 전문가팀은 현장에서 저희 제품들이 어떻게 효율성을 높이고, 환경에 미치는 영향을 줄이고, 기술적인 돌파구를 이끌어내는지 논의할 것입니다. 이벤트 세부 정보 날짜: 2025년 3월 26~28일 위치: 상하이 신국제박람회 센터 부스: E6-6725 주제:연결•협력•혁신 함께 혁신합시다 SEMICON 중국 2025은 전시회보다 더 많은 것입니다. 그것은 산업의 선구자들과 연결하고 지식을 공유하고 진보를 영감을 주는 플랫폼입니다.우리는 당신이 Hiner-Pak의 부스를 방문 하 고 우리의 첨단 재료가 당신의 프로젝트를 높일 수 있는 방법을 발견 하는 것을 환영합니다.

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03-10 2025

국제 여성의 날 기념: 우리의 영감을 주는 여성 노동력을 기리기

2025년 3월 8일첸젠 히너 첨단 재료 응용 기술 회사, 우리는 성평등과 여성의 역량 강화가 번영하는 직장에서의 초석이라고 굳게 믿습니다.반도체 포장재 및 응용 기술, 우리는 우리의 임무를 추진하는 비범한 여성들을 인정함으로써 국제 여성의 날을 축하하는 것을 자랑스럽게 생각합니다. - 뭐?히너 팩 첨단 재료 솔루션에 혁명을 일으키는 비전을 가지고 설립된 Hiner-Pack는 디자인, R&D, 제조,자동화 처리에서 IC 포장 및 테스트 및 반도체 웨이퍼 제조 프로세스의 판매, 운송, 운송 고객 턴키 서비스를 제공하기 위해.혁신, 지속가능성, 정밀 엔지니어링신뢰성 있고 고성능의 재료 솔루션을 찾는 글로벌 고객들에게 신뢰받는 파트너로 자리매김했습니다.우리의 주요 목표는 국가 산업 계획 요구를 충족시키는 것입니다중국에서 반도체 패키지 개발을 촉진하는 것은 우리의 책임입니다.반도체 원자재 연구 개발 및 반도체 포장 산업화 기반을 구축하기 위해 노력. 우리 여성 노동력 을 축하 함 이 국제 여성의 날, 우리 회사의 모든 여성 직원들은 특별한 선물 패키지를 받았습니다. 신선한 꽃, 고품질 초콜릿, 영양가 있는 우유의 활기찬 꽃束.이 표지는 우수성에 대한 그들의 흔들리지 않는 헌신에 대한 우리의 감사를 상징합니다., 협업, 혁신 꽃그들의 탄력성과 그들이 우리의 직장으로 가져오는 활력을 존경합니다. 초콜릿반도체 패키지 분야에서 획기적인 발전을 이끄는 창의성과 열정을 축하합니다. 우유그들의 건강과 복지를 우선 순위에 두는 우리의 약속을 강조합니다. 우리 2025 비전: 함께 혁신 포용적 인 미래 건설 히너팩에서는 포용성이 우리 DNA에 자리잡고 있습니다. 우리는 유연한 업무 정책, 기술 개발 워크숍, 그리고 모든 직원들이 번영할 수 있도록 부서 간 협력을 옹호합니다.오늘날과 매일 우리는 우리 회사의 성공을 형성하고 반도체 기술의 미래를 영감을 주는 여성들을 기리고 있습니다.. 우리의 뛰어난 여성 팀에게: 도전을 기회로 바꾸고 아이디어를 현실로 만들어주셔서 감사합니다. 우리는 함께 혁신을 하고, 함께 주도합니다.

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제드텍 IC 트레이

제드텍 매트릭스 트레이

IC 칩 트레이

맞춘 제덱트레이

와플 팩 칩 트레이

전자 부품 트레이

극소량의 다이 트레이

반대 정전기 트레이

와플 팩 LID 클립

겔 까다로운 박스

웨이퍼 이송 박스

금속 웨이퍼 카세트