2025년 3월 24일, QYResearch 시장 조사 출판사는 "2025-2031년 글로벌 및 중국 플라스틱 IC JEDEC 트레이 시장 현황 및 미래 발전 동향" 보고서를 발표했는데, 이 보고서에 따르면 2024년 플라스틱 JEDEC 트레이의 글로벌 판매액은 3억 7100만 달러에 달했습니다. 글로벌 반도체 산업의 지속적인 번영과 함께, 시장 수요는 향후 몇 년 동안 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 패키징 분야의 전문 솔루션 제공업체인 Hiner Pack은 기술 연구 개발, 친환경 소재 적용, 맞춤형 서비스에 대한 깊은 전문 지식을 활용하여 시장 기회를 포착하고 있습니다. Hiner Pack은 첨단 반도체 산업의 요구 사항을 더 잘 충족하는 JEDEC 트레이 제품을 전 세계 고객에게 제공합니다.
1. 글로벌 시장 성장의 배경, Hiner Pack은 핵심 요구 사항을 정확하게 타겟팅합니다.
보고서는 반도체 산업의 기술 발전이 JEDEC 트레이 시장 성장의 핵심 동력 중 하나임을 강조합니다. 칩의 통합이 증가하고 BGA, QFP, LQFP와 같은 고밀도, 소형 패키징 형태로 전환됨에 따라 운송 및 보관 중 정전기 방전, 습기 및 치수 안정성에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. Hiner Pack은 수년 전에 이러한 추세를 예측하고 첨단 패키징 요구 사항에 맞게 JEDEC 트레이 제품의 성능을 최적화하기 위해 전담 연구 개발팀을 설립하여 고급 칩의 운송 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
2. 환경 트렌드가 새로운 성장을 주도하고, Hiner Pack은 지속 가능성 약속을 이행합니다.
글로벌 환경 의식이 강화됨에 따라 "친환경 공급망"은 반도체 산업의 중요한 발전 방향이 되었습니다. 보고서는 특히 "친환경적이고 재활용 가능한 JEDEC 트레이 재료 및 생산 공정 연구 및 개발"이 시장의 새로운 성장 동력이 될 것이라고 언급합니다. Hiner Pack은 재료 선택 및 생산 공정에서 재활용에 이르기까지 제품의 전체 수명주기에 환경 개념을 통합하여 이러한 추세에 적극적으로 대응합니다.
3. 앞으로 Hiner Pack은 시장 경계를 계속 확장합니다.
JEDEC 트레이 시장의 광대한 전망에 직면하여 Hiner Pack은 기존 제품의 성능 업그레이드 및 환경 최적화에 집중할 뿐만 아니라 지능형 및 맞춤형 솔루션을 적극적으로 모색합니다. 특수 패키징 요구 사항이 있는 고객에게 신속한 맞춤형 서비스를 제공하여 설계 및 금형 개발에서 대량 생산까지의 주기를 업계 평균보다 30% 빠른 15-20일로 단축합니다. 이미 여러 칩 설계 회사를 위해 독점적인 트레이 솔루션을 맞춤화했습니다.
