생산 중 충격, 먼지, 정렬 불량으로부터 섬세한 IC 부품을 보호합니다. 일관된 구조적 강도를 위해 내구성이 뛰어난 PC 소재로 제작되었습니다. 신뢰할 수 있는 산업 성능을 위해 JEDEC 표준을 준수합니다. 구성 요소를 손상되지 않게 보관할 수 있는 안정적인 트레이를 찾고 계십니까?
자동화된 조립 라인과 클린룸 운영으로 원활하게 작업하세요. 구성 요소 로딩, 전송 및 패키징 단계를 일관되게 수행합니다. 다양한 반도체 제조 및 테스트 워크플로에 유연하게 적응합니다.
특정 구성 요소 크기에 맞게 캐비티 모양과 그리드 배열을 완전히 사용자 정의할 수 있습니다. 청정 생산 요구 사항에 부합합니다. 고유한 제조 및 품질 관리 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
주요 특징/이점
견고한 구조적 완전성
효과적인 먼지 예방
배송 시간이 짧고 품질이 좋습니다.
24시간 이내에 전문 판매로 효율적인 답변을 드립니다.
공장에는 ISO 인증이 있으며 제품은 RoHS 표준을 준수합니다.
명세서
상표
하이너팩
모델
HN25025
재료
PC
패키지 유형
제덱
색상
검은색
저항
1.0×10⁴ - 1.0×1011Ω
윤곽선 크기
322.6×135.9×9.5mm
캐비티 크기
11.31×27.68×1.8mm
매트릭스 수량
4X18=72개
뒤틀림
최대 0.76mm
서비스
OEM, ODM을 수락
맞춤형 포켓 옵션
사용 가능
응용
반도체 IC 조립, 클린룸 테스트, 부품 분류 및 정밀 보관 작업에 이상적입니다. 자동화 처리 시스템, 클래스 100/1000 클린룸 및 고정밀 제조 장비와 호환됩니다.
또한 공장 간 부품 물류, 신뢰성 테스트 실험실 및 완제품 부품 창고에도 적용됩니다. IC 제조업체, 고급 패키징 시설 및 품질 중심 전자 기업에 서비스 제공
맞춤형 서비스
JEDEC IC 트레이에 대한 맞춤형 사용자 정의를 제공합니다. 특정 구성 요소 요구 사항에 맞게 공동 치수, 간격 및 구조적 세부 사항을 정의하기 위해 협력합니다.
내구성이 뛰어난 PC 소재를 활용하여 안정성을 높였습니다. 프로토타입 검증과 맞춤형 설계 지원을 제공하여 생산 및 포장 효율성을 최적화합니다.
회사 소개: Hiner-pack®은 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트의 설계, R&D, 제조, 판매 및 반도체 웨이퍼 제조 공정을 자동화된 취급, 운반 및 운송에 통합하여 고객에게 턴키 서비스를 제공하는 하이테크 기업입니다.