회사 뉴스 Hiner-pack®는 SEMICON 중국 2026 전시회에 참가합니다. 부스 E6-6755에서 방문하십시오.

Hiner-pack®는 SEMICON 중국 2026 전시회에 참가합니다. 부스 E6-6755에서 방문하십시오.

2026-03-25

Hiner-pack®가 2026년 3월 25일부터 27일까지 상하이 신국제엑스포센터에서 열리는 SEMICON China 2026에 참가하게 되었음을 기쁘게 알려드립니다.

SEMICON China는 글로벌 반도체 산업에서 가장 영향력 있는 행사 중 하나로, 웨이퍼 제조, 반도체 패키징, 전자 부품 취급 전반에 걸친 혁신을 선보이기 위해 제조업체, 공급업체 및 기술 리더를 한자리에 모읍니다.

E6-6755 부스에서 Hiner-pack은 다음과 같은 포괄적인 반도체 패키징 및 취급 솔루션을 선보입니다:

JEDEC 트레이 / IC 트레이
와플 팩 / 칩 트레이 / 베어 다이 트레이
웨이퍼 캐리어 및 웨이퍼 배송 상자
반도체 부품 맞춤형 패키징 솔루션

당사의 제품은 ESD 보호, 치수 안정성 및 자동화 호환성을 제공하도록 설계되어 반도체 제조, 보관 및 운송 프로세스 전반에 걸쳐 안전성과 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

방문객들은 저희 팀을 만나 다음을 할 수 있습니다:
최신 패키징 솔루션 탐색
맞춤 설계 요구 사항 논의
다양한 온도 및 청결도 조건에 대한 재료 옵션 알아보기

IC, 웨이퍼 및 전자 부품에 대한 안정적인 취급 솔루션 발견

전시 정보
행사: SEMICON China 2026
날짜: 2026년 3월 25일~27일
장소: 상하이 신국제엑스포센터, 상하이, 중국
부스: E6-6755

전시회 기간 동안 업계 파트너 및 고객 여러분을 만나 뵙기를 기대합니다.

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