ABS MPPO 와플 팩 극소량의 다이 트레이 36PCS 광소자 패키징

ABS MPPO 와플 팩 극소량의 다이 트레이 36PCS 광소자 패키징

베어 웨이퍼에 대한 고급 품질 ABS 와플 팩 기반을 둔 실습 기준

부품 또는 칩에 더 잘 보호하기 위해, 패키징을 위한 선택 주입 트레이는 대안과 옵션 실장 솔루션이 되었습니다. 그것은 또한 부품을 위한 포괄적 보호를 제공할 뿐만 아니라, 저장과 운송의 관점에서 훌륭한 상품을 공급할 수 있습니다. 편익의 큰 장점. 동시에 플라스틱제 팰릿의 재사용할 수 있는 특성 때문에 우리가 생산하는 제품은 또한 재사용될 수 있고 또한 완전히 환경 보호에 의해와 함께 처리될 필요가 있는 문제의 일부를 이로써 제거하면서, 처리 뒤에 있는 플라스틱의 폐기물이 떨어뜨려질 수 있습니다. 우리의 회사는 디자인으로부터 생산까지 포장까지 원 스톱 서비스가 당신의 부분에 관해서는, 포장에 의해 직면된 모든 문제를 해결한다는 것을 규정할 수 있고 고품질 전문적 협력들을 선택하고, 당신을 위한 불필요한 판매 후 문제를 감소시킵니다.

정상적으로 와플 팩에서 패키징된 와플 팩 처음 절차 개별 소자는 더 포켓 이내에 주변을 돌아다닐 여지를 가집니다. 때때로 부분은 패키지와 규제의 고위 사이에 보통 위치된 페이퍼 삽입에 전념할 수 있습니다. 부분은 쉽게 작은 진동, 정전기 전하 또는 강한 기류에 따른 열린 패키지에서 넘어갈 수 있습니다. 더 작은 부품은 열린 와플 팩의 더 포켓을 뛰어 나가거나 파열되는 것에게 더 민감합니다.

HN21014-2 상세 정보 :

소용적의 큰 칩 수를 운반하는 13 밀리미터 보다 더 덜 작은 칩 또는 부품을 로딩해서 보통 사용된 HN2038에 대해서 말하자면. 동시에, 그 인치 제품 구매는 커버, 클립과 현존하는 시리즈의 타이벡 종이와 같은 상응하는 부속물과 일치할 수 있고 완벽한 패키지가 제품의 전송, 수송과 저장에 더 쉽습니다.

제품 응용

웨이퍼 다이 / 바 / 칩                       PCBA 모듈 성분
 전자 구성품 패키징       광소자 패키징

패키징

패키징 세부 사항 :고객의 특정 크기에 따른 포장

우리의 장점

1. 가요성 OEM 서비스 : 우리는 고객의 표본 또는 디자인에 따라 제품을 생산할 수 있습니다.

2. 다양한 소재 : 재료는 MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP일 수 있습니다... 기타 등등.

3. 복잡한 기술 : 제작, 사출 성형, 생산을 도구화하기

4. 포괄적 고객 서비스 : 판매 뒤에 서비스하기 위한 고객 상담으로부터.

5. 미국과 EU 고객들을 위한 OEM의 10 years'ex 페리에스.

6. 우리는 우리 자신의 공장을 가지고 있고, 높은 수준에서 품질을 제어하고 빨리 그리고 유연하게 제품을 생산할 수 있습니다.

FAQ

큐 : OEM과 주문 제작 설계 IC 접시도 그러하시겠습니까?
한 : 우리는 강한 몰드 제작과 제품 설계 능력을 가지고 있습니다, 모든 종류의 IC의 대량 생산에서 접시가 또한 생산의 풍부한 경험을 가집니다.
큐 : 오랫동안 당신의 배달 시간은 어떻습니까?
한 : 일반적으로 주문의 실구매 수량에 따라서, 5-8 근무일.
큐 : 당신은 샘플을 제공합니까? 그것이 자유롭거나 여분입니까?
한 : 예, 우리는 샘플을 제공할 수 있습니다, 샘플이 동의하는 것으로서 거나 자유롭습니다 또는 모든 샘플 다른 제품 value.and에따르면 지나서 정상적으로 비용을 수송하는 것은 수집하다고 부과합니다.
큐 : 어떤 종류의 인코텀을 당신이 어떤 종류의 인코텀을 할 수 있습니까?
한 : 우리는 동의하는 것으로서 공장도, FOB, 논리곱 정규형, CIF, CFR, 관세 미지급 인도 조건, DAP 기타 등등과 다른 인코텀도 그러하기 위해 지원할 수 있습니다.
큐 : 당신이 상품을 수송할 수 있도록 도와 줄 수 있는 어떤 방법?
한 : 해로로, 공중에 의해, 또는 빠른 우편으로 고객 주문 수량과 량에 따른 것 우편으로 발표하세요.