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BGA 칩 198PCS 맞춤형 Jedec 트레이 열 방지 MPPO 재료 웨이퍼 수준의 칩에서 시스템 내 패키지 모듈에 이르기까지, 우리는 제품 모양과 쌓기 요구 사항에 맞는 JEDEC 트레이를 설계합니다. 제데크 트레이는 전체 칩과 다른 부품을 운송, 취급 및 저장하는 표준 정의 된 트레이입니다. 그리고 생산은 12.7 인치 × 5의 동일한 윤곽 차원으로 ... 더 보기

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