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Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN26001
모크: 1000
가격: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
색상:
보통 검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
공진기 크기:
1.1014×1.412×0.3mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
예
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.25mm
용량:
21×23=483개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

,

Semiconductor Component Waffle Trays

,

Waffle Pack Trays for Sorting

제품 설명
Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending