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Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25248
모크: 1000
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
101.6×101.6×5.5mm
공진기 크기:
6.15×3.35×0.75mm /5.50×4.00×1.22mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
예
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.23mm
용량:
10×12=120개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
제품 설명
Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays Made of rigid static dissipative ABS material with smooth finish. Regular grid cavities hold chips steadily and prevent shifting during handling. Low-friction surface cut scratch risk for delicate semiconductor dies. Search stable carriers for chip storage and testing? Consistent ESD protection block static damage. Fit automatic pick and place equipment and ESD controlled cleanrooms. Support chip sorting