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Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25204
모크: 1000
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
101.6×101.6×5.5mm
공진기 크기:
5.25×4.0×1.2mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
예
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.23mm
용량:
12×14=168개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
제품 설명
Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip