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반도체 IC 보호용 반 정적 재사용 청정실급 웨이플 팩 칩 트레이

반도체 IC 보호용 반 정적 재사용 청정실급 웨이플 팩 칩 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25028
모크: 500 PC
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.7×50.7×6mm
공진기 크기:
8.95x4.41x1.7mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.24mm
용량:
4X8=32개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

안티 스타틱 웨플 팩 칩 트레이

,

ESD 보호 칩 트레이

,

오염에 대한 와플 포트 트레이

제품 설명
반 정적 웨플 패키지 칩 트레이 ESD 손상 및 오염

단 하나의 칩을 분리 된 사각형 구멍 안에 고정하십시오. 칩을 분리하여 쌓거나 이동 할 때 스크래핑 손상을 제거하십시오. 반복 된 처리 주기에 걸쳐 딱딱한 구조 형태를 유지하십시오.


작업실 분류 검사 및 재고 관리 중에 안정적인 보유를 보장합니다. 작업 스테이션 사이에서 이동 할 때 칩이 미끄러지는 것을 방지하십시오.일일 연속적인 반도체 생산 작업 흐름에 적합함.


가치 있는 작업실 저장 공간을 절약 하기 위해 안정적 인 다층 스파킹을 허용 합니다. 각각의 구성 요소를 각각의 구멍 위치 안에 고정하십시오.취약한 반도체 IC 부품에 대한 엄격한 보유 요구 사항을 충족.

주요 특징/혜택
  • 안전 칩 취급을 위해 반 정적 및 먼지 방지 설계
  • 안정적인 청정실 수준의 오염 통제를 제공합니다.
  • 정렬 검사 저장 작업에 적응
  • 작업장에서 반복적으로 사용할 수 있는 내구성
  • 분할 된 정사각형 구멍은 각각의 칩을 고립합니다.
사양
브랜드 힌어 팩
모델 HN25028
색상 검은색
저항력 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
50.7×50.7×6mm 50.7×50.7×6mm
구멍 크기 895x4.41x1.7mm
행렬 QTY 4X8=32 PCS
워크페이지 MAX 0.24mm
서비스 OEM, ODM를 받아
사용자 지정 Pocket 옵션 사용 가능
신청서

반도체 IC 단위를 내부 작업실 분류 및 시각 검사 중에 보관하십시오. 다른 생산 스테이션 사이에서 전송 할 때 취약한 칩을 안전하게 보관하십시오.마찰 및 위치 이동으로 인한 결함 항목을 줄이십시오.


전자제품 생산 라인 및 부품 창고 영역을 적용합니다. 대량 반도체 부품의 일상 처리를위한 실용적인 보유 솔루션으로 사용됩니다.

포장 및 운송/ 서비스
물품 을 습기 방지 용지 로 포장 하고, 증강 된 수출 박스 에 넣는다. 운송 도중 충격 을 방지 하기 위한 쿠션 물질 을 첨가 한다. 포장 하기 전 에 시각적 검사를 완료 한다.
합의 된 무역 조건에 따라 배송을 정리하십시오. 물품이 출발하면 배송 문서의 전체 세트를 제공하고 배송 상태에 대해 알립니다.
우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

  • JEDEC / IC / 와플 팩 트레이에 대한 풍부한 경험
  • 내부 폼 디자인 능력
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 과정
  • 전 세계 반도체 고객을 위한 안정적인 공급