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반도체 IC 보호를 위해 사용자 정의 할 수있는 홀리 크기의 재사용 가능한 ESD 안전 웨플 팩 칩 트레이

반도체 IC 보호를 위해 사용자 정의 할 수있는 홀리 크기의 재사용 가능한 ESD 안전 웨플 팩 칩 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25026
모크: 500 PC
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.8x50.8x3.94mm
공진기 크기:
12.12X2.04X0.86mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.22mm
용량:
3X13=39개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

반도체 IC 테스트용 웨플 팩 칩 트레이

,

저장 보호용 웨플 팩 칩 트레이

,

반도체 IC 와플 패크 트레이 처리

제품 설명
반도체 IC 테스트 핸들링 및 보관 보호용 와플 팩 칩 트레이

특수 슬롯 구조 내에서 개별 IC 칩을 분리합니다. 빈번한 작동 움직임 중 상호 마찰 및 충돌을 방지합니다. 반도체 생산 라인 내 장기간 주기적 사용 시 안정적인 성능을 유지합니다.


외부 접촉으로부터 칩을 격리하여 표면 손상 위험을 줄입니다. 추가 조정 작업 없이 연속적인 테스트 워크플로우에 적합합니다. 테스트, 분류 및 창고 보관 주기 동안 부품을 안정적으로 고정합니다.


공장 공간을 최대한 활용할 수 있도록 깔끔한 적재를 지원합니다. 일반적인 적재 압력 하에서 원래 슬롯 모양을 유지합니다. 정밀 반도체 부품에 대한 고표준 보관 및 취급 요구 사항을 충족합니다.

주요 특징/이점 
  • 안정적인 전도성 ESD 성능
  • 칩을 표면 손상으로부터 보호
  • 테스트 및 장기 보관에 적응
  • 맞춤형 사양 지원
  • 공장은 ISO 인증을 받았으며 제품은 RoHS 표준을 준수합니다.
사양
브랜드 Hiner-pack
모델 HN25026
색상 검정
저항 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
외곽선 크기 50.8x50.8x3.94 mm
캐비티 크기 12.12X2.04X0.86 mm
매트릭스 수량 3X13=39 PCS
최대 0.22 mm
서비스 OEM, ODM 수락
맞춤형 포켓 옵션 사용 가능
응용 분야

반도체 IC 테스트, 부품 분류 및 단기 재고 보관 작업을 처리합니다. 검사 및 공장 내 순환 중 정밀 칩을 격리합니다. 칩 간 마찰 및 충격으로 인한 불량률을 낮춥니다.


반도체 테스트 작업장 및 부품 재고 영역 내에서 작동합니다. 대량 생산 주기에서 다양한 IC 부품에 대한 안정적인 고정 솔루션을 제공합니다.

맞춤형 서비스
다양한 IC 칩 외곽선에 맞게 슬롯 치수, 캐비티 레이아웃 및 외부 전체 크기를 사용자 정의합니다. 고유한 생산 조건을 충족하도록 재료 경도 및 정전기 방지 성능을 수정합니다. 성능 검증을 위해 사전 생산 샘플을 제공합니다. 다양한 반도체 부품 보관 및 취급 요구 사항을 충족하기 위해 대량 주문 맞춤화를 수락합니다.
회사 소개:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트, 그리고 반도체 웨이퍼 제조 공정의 설계, R&D, 제조, 판매를 통합하는 하이테크 기업으로, 자동화된 핸들링, 운반 및 운송을 통해 고객에게 턴키 서비스를 제공합니다.

왜 우리를 선택해야 하는가:

  • 풍부한 경험 JEDEC / IC / 와플 팩 트레이
  • 사내 금형 설계 역량
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 프로세스
  • 글로벌 반도체 고객을 위한 안정적인 공급