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| 브랜드 이름: | Hiner-pack |
| 모델 번호: | HN25019 |
| 모크: | 500 PC |
| 가격: | $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities） |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 2000pcs/일 |
얇은 피치 의 섬세 한 IC 부품 을 정밀 격자 구멍 안 에 잠겨 두는 것. 빈번 한 처리 작업 중 에 미세 한 반도체 단위 가 미끄러지는 것 을 방지 하는 것. 소형 칩 을 위한 신뢰할 수 있는 운반기 를 찾는 것.수없이 많은 작업 주기에 걸쳐 안정적인 성능을 유지.
제조 과정에서 충돌 및 표면 경사로부터 칩을 보호합니다. 무작위 부품 움직임으로 인한 폐기물 위험을 줄입니다.추가 변경 없이 고속 생산 작업 흐름에 잘 적응테스트, 체크 및 전송 절차에 칩 배치 안정 유지.
값진 공장 작업 공간을 절약 하기 위해 쌓아 놓을 수 있도록 한다. 장기간 무거운 용량 사용 하에 정확한 크기를 유지 한다.정교 한 반도체 조립 과정에 대한 엄격한 보유 표준을 충족.
| 브랜드 | 힌어 팩 | ||
| 색상 | 검은색 | ||
| 오프라인 라인 크기 | 50.7×50.7×4mm | ||
| 행렬 QTY | 6x10=60 PCS | ||
| 서비스 | OEM, ODM를 받아 | ||
얇은 피치 IC 분류, 성능 테스트 및 구성 요소 조립 작업을 처리합니다. 검사 및 공장 내 전송 중에 소형 반도체 칩을 보호합니다.부품 이동 및 표면 손상으로 인한 손실을 최소화.
전자제품 생산 공장 및 부품 재고 영역 내에서 작업. 대량 처리 임무를 수행하는 동안 여러 정밀 칩에 대한 신뢰할 수있는 보유 솔루션을 제공합니다.
중용 수출 카튼을 로딩하기 전에 모든 롯데를 안티-스태틱 인더백으로 봉쇄합니다. 압축 손상을 방지하기 위해 쿠션 재료를 채워주세요.반도체 품질의 제품을 발송하기 전에 전체 항목 검사를 수행합니다..
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