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반도체 IC 칩용 맞춤형 캐비티 크기의 내열성 정전기 방지 와플 팩 트레이

반도체 IC 칩용 맞춤형 캐비티 크기의 내열성 정전기 방지 와플 팩 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25013
모크: 500 PC
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.7×50.7×4mm
공진기 크기:
10.2x4.2x0.45mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.21mm
용량:
50.7×50.7×4mm
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

내열성 와플 팩 트레이

,

정전기 방지 반도체 IC 트레이

,

와플 팩 칩 보관 트레이

제품 설명
반도체 IC 칩용 열 저항성 반 정적 웨플 패크 트레이

민감 한 반도체 구성 요소 를 손상 시키는 정적 방출 을 차단 한다. 반복 된 고온 공정 주기로 안정적 인 형태 를 유지 한다. 정확 한 IC 단위 를 위한 신뢰할 수 있는 운반자 를 찾고 있는가?고출력 생산 작업장에서 엄격한 조건에 견딜 수 있습니다..


정밀 칩을 새겨진 그리드 구멍 안에 보관하십시오. 취급 작업 중에 이동 및 표면 경사 방지하십시오. 정적 충격 및 물리적 충격으로 인한 부품 거부 위험을 낮추십시오.전체 생산 계열에 걸쳐 안정적인 보호 성능을 제공.


반복 된 스파킹 및 빈번한 로딩-발하 순환을 견딜 수 있습니다. 지속적인 질량 사용 중 일관된 차원 성능을 유지합니다.반도체 조립 및 테스트 작업 흐름에 대한 엄격한 보호 요구 사항을 충족.

주요 특징/혜택
  • ESD 보호
  • 고온 저항성
  • 섬세한 미세한 피치 IC에 적합합니다
  • 섬세한 픽치 IC 구성 요소를 효율적으로 보호합니다.
  • 완전히 사용자 정의 된 구멍 크기와 레이아웃 디자인을 지원합니다.
  • 이 공장은 ISO 인증을 받았고, 제품은 RoHS 표준을 준수합니다.
사양
브랜드 힌어 팩
모델 HN25013
색상 검은색
저항력 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기 50.7×50.7×4mm
구멍 크기 10.2x4.2x0.45mm
행렬 QTY 50.7×50.7×4mm
워크페이지 MAX 0.21mm
서비스 OEM, ODM를 받아
사용자 지정 Pocket 옵션 사용 가능
신청서

반도체 조립, 칩 정렬 및 성능 테스트를 제공합니다. 열 처리, 검사 및 운송 단계를 통해 정밀 IC 부품을 보호합니다.정적 전기와 기계적 가열로 인한 절단 손실.


적합한 부품 창고 및 전자제품 OEM 생산 사이트. 대량 처리 작업 중에 다양한 정밀 반도체 부품을 안전하게 격리하십시오.

포장 및 운송/ 서비스

완제품 을 위해 내면 에 충격을 흡수 할 수 있는 필러 를 넣은 무거운 부피 의 류류 karton 을 사용 한다. 포장물 안쪽 을 압축 하거나 움직이지 않도록 단단 한 끈 을 붙여 사용 한다.반도체 품질의 상품에 대해 특별한 주의를 기울여 운송 전에 변형 또는 표면 긁힘의 위험을 제거하십시오..


항공, 해상 또는 익스프레스 배달을 엄격하게 구매자의 배송 지침에 따라 정리합니다. 물품이 창고에서 떠날 때 전체 배송 서류를 생성합니다.화물 이동을 적극적으로 추적하고 전체 배송 주기에 걸쳐 해외 고객에게 최신 물류 상태를 전달합니다..

우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

  • JEDEC / IC / 와플 팩 트레이에 대한 풍부한 경험
  • 내부 폼 디자인 능력
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 과정
  • 전 세계 반도체 고객을 위한 안정적인 공급