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Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Name: Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25003
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN25003
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

검은색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

윤곽선 크기:

50.7×50.7×7.4mm

공진기 크기:

1.08X0.75X0.25mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

뒤틀림:

변형 MAX 0.26mm

용량:

22x19=418개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

제품 설명

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection Looking for dependable carriers to safeguard miniature semiconductor components? Own abundant independent precision cavities to separate each chip. Avoid mutual collision and surface wear during testing, transfer and inventory arrangement. Possess lasting conductive performance to resist static hazards. Fully adapt to long-cycle repeated operation inside electronic manufacturing workshops. Adjust

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전화

+1-(408)-669-7847

이메일

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

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