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정밀 피치 IC 보호를 위한 균일한 격자 구조의 헤비 듀티 와플 팩 칩 트레이

정밀 피치 IC 보호를 위한 균일한 격자 구조의 헤비 듀티 와플 팩 칩 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25003
모크: 500 PC
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.7×50.7×7.4mm
공진기 크기:
1.08X0.75X0.25mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.26mm
용량:
22x19=418개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

중용 웨이플 팩 칩 트레이

,

유니폼 그리드 와플 패크 트레이

,

미세 피치 IC 보호 트레이

제품 설명
정밀 피치 IC 보호를 위한 균일한 격자 구조의 헤비 듀티 와플 팩 칩 트레이
소형 반도체 부품을 안전하게 보호할 수 있는 안정적인 캐리어를 찾고 계십니까?

각 칩을 분리할 수 있는 풍부한 독립 정밀 캐비티를 갖추고 있습니다. 테스트, 운송 및 재고 정리 중 상호 충돌 및 표면 마모를 방지합니다.

정전기 위험에 저항하는 지속적인 전도 성능을 갖추고 있습니다. 전자 제조 작업장 내 장기간 반복 작업에 완벽하게 적응합니다.

캐비티 레이아웃 및 전체 치수를 유연하게 조정합니다. 전 세계 다양한 생산 요구 사항을 충족하는 맞춤형 보관 솔루션을 제공합니다.
주요 특징/이점
  • 안정적인 전도성 및 정전기 방지 기능
  • 내구성이 뛰어난 산업용 전도성 플라스틱 본체
  • 안정적인 부품 고정
  • 다수의 독립 정밀 캐비티
  • 정밀 와플 구조
사양
브랜드 Hiner-pack
모델 HN25003
색상 검정
저항 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
외곽선 크기 50.7×50.7×7.4 mm
캐비티 크기 1.08X0.75X0.25 mm
매트릭스 수량 22x19=418 PCS
최대 0.26mm
서비스 OEM, ODM 수락
맞춤형 포켓 옵션 사용 가능
응용 분야
정밀 피치 IC, 마이크로 반도체 및 소형 전자 부품의 보관 및 유통에 적합합니다. 기계적 손상 및 정전기 위험을 줄이기 위해 부품을 분리합니다.
 
반도체 공장, 부품 공급업체 및 SMT 작업장에서 칩 테스트, 생산 이송 및 재고 관리 작업을 완료하는 데 이상적입니다.
포장 및 배송/서비스
모든 상품은 충격 방지 충전재가 포함된 강화 수출용 상자에 포장됩니다. 내부 고정 장치가 미끄러짐과 압출을 방지합니다. 균일한 포장 표준이 구현됩니다. 포괄적인 선적 전 검사를 통해 해상 또는 항공 운송으로 안전한 배송을 보장합니다.
회사 소개:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트, 반도체 웨이퍼 제조 공정의 설계, 연구 개발, 제조, 판매를 통합하는 첨단 기술 기업으로, 자동화된 취급, 운반 및 운송을 통해 고객에게 턴키 서비스를 제공합니다.

왜 우리를 선택해야 하는가:

JEDEC / IC / 와플 팩 트레이 분야의 풍부한 경험

사내 금형 설계 역량

빠른 프로토타입 개발

엄격한 QC 프로세스

글로벌 반도체 고객을 위한 안정적인 공급