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얇은 피치 IC를 확보하기 위해 균일한 그리드를 가진 내구적인 웨플 팩 칩 트레이

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN25002
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

검은색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

윤곽선 크기:

50.7×50.7×4mm

공진기 크기:

0.70X0.64X0.47mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

뒤틀림:

변형 MAX 0.25mm

용량:

24x23=552개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

강조하다:

내구성 있는 와플 팩 칩 트레이

미세한 피치 IC를 위한 와플 패크 트레이

보증이 포함된 균일 격자 칩 트레이

제품 설명

정전기 방지 기능이 뛰어난 와플 팩 칩 트레이, 미세 피치 IC를 안전하게 고정하는 균일한 격자

회전 시 소형 미세 피치 마이크로칩을 제대로 보호하지 못하는 일반 트레이에 지치셨나요?

높은 밀도의 균일한 캐비티 레이아웃으로 수많은 작은 부품을 개별적으로 보관할 수 있습니다. 빈번한 작업장 작업 중 상호 마찰, 변위 및 표면 손상을 제거합니다.

지속적인 정전기 방전 성능을 제공합니다. 민감한 반도체 장치를 정전기 위험으로부터 안전하게 보호하고 장기간 반복적인 순환을 지원합니다.

부품 사양에 따라 캐비티 배열 및 전체 크기를 조정합니다. 다양한 전자 생산 시나리오에 맞는 맞춤형 보관 솔루션을 만듭니다.

주요 특징/이점

민감한 마이크로칩을 위한 일정한 ESD 성능
대용량 보관을 위한 고밀도 캐비티
창고 공간을 절약하는 스태킹 가능한 디자인
민감한 미세 피치 IC 부품을 효율적으로 보호
완전히 맞춤화된 캐비티 크기 및 레이아웃 디자인 지원

사양

브랜드		Hiner-pack
모델		HN25002
색상		검정
저항		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
외곽선 크기		50.7×50.7×4 mm
캐비티 크기		0.70X0.64X0.47mm
매트릭스 수량		24x23=552 PCS
휨		최대 0.25mm
서비스		OEM, ODM 수락
맞춤형 포켓 옵션		사용 가능

응용 분야

마이크로칩, 집적 회로 및 소형 전자 부품의 보관 및 운송에 이상적입니다. 각 부품을 분리하여 긁힘, 충돌 및 정전기 손상 위험을 줄입니다.

반도체 공장, 부품 유통업체 및 SMT 작업장에 적합합니다. 칩 테스트, 생산 이송 및 완제품 물류 관리에 사용됩니다.

포장 및 배송/서비스

충격 방지 충전재로 안감을 댄 깔끔한 팔레트 포장을 준비합니다. 강화된 수출용 상자는 해상 및 항공 운송 중 압착 및 충격을 방지합니다.

요청에 따라 포장 수량을 조정할 수 있습니다. 배송 전 엄격한 검사를 통해 상품이 목적지에 완벽한 상태로 도착하도록 합니다.

회사 소개:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. IC 포장 및 테스트의 설계, R&D, 제조, 판매뿐만 아니라 자동화된 취급, 운반 및 운송을 위한 반도체 웨이퍼 제조 공정을 통합하여 고객에게 턴키 서비스를 제공하는 첨단 기술 기업입니다.

왜 우리를 선택해야 할까요:

JEDEC / IC / 와플 팩 트레이 분야의 풍부한 경험
사내 금형 설계 역량
빠른 프로토타입 개발
엄격한 QC 프로세스
글로벌 반도체 고객을 위한 안정적인 공급

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금속 웨이퍼 카세트

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