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Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25002
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN25002
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

검은색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

윤곽선 크기:

50.7×50.7×4mm

공진기 크기:

0.70X0.64X0.47mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

뒤틀림:

변형 MAX 0.25mm

용량:

24x23=552개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

제품 설명

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term

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전화

+1-(408)-669-7847

이메일

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

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