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열 저항성 MPPO JEDEC IC 트레이, 커스터마이징 가능한 차원 및 안정적인 구조적 무결성

열 저항성 MPPO JEDEC IC 트레이, 커스터마이징 가능한 차원 및 안정적인 구조적 무결성

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25033
모크: 500 PC
가격: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
공진기 크기:
322.6×135.9×8mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
평탄:
0.7mm 미만
용량:
11X3=33개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

내구성 있는 JEDEC IC 트레이

,

열에 저항하는 MPPO IC 트레이

,

보증된 JEDEC IC 트레이

제품 설명
안정적인 보호를 위한 내열성 MPPO 소재의 내구성 있는 JEDEC IC 트레이
JEDEC IC 트레이는 반도체 패키징을 위해 제작되었으며, 내열성 MPPO 소재로 만들어져 고온을 견디면서도 오래 지속되는 구조적 안정성을 유지합니다. 견고한 디자인은 보관 및 운송 중 민감한 IC를 충격, 먼지, 습기로부터 보호합니다.

JEDEC IC 트레이는 완벽하게 맞춤화된 치수, 캐비티 레이아웃 및 브랜딩 옵션으로 고유한 요구 사항에 적응합니다. 표준 JEDEC 형식 또는 맞춤형 구성이 필요한 경우 생산 및 물류 워크플로에 완벽하게 맞춰집니다.

JEDEC IC 트레이는 반도체 제조, 테스트 및 유통 전반에 걸쳐 신뢰받고 있습니다. 내열성 특성은 고온 공정에 이상적이며, 내구성 있는 구조는 전체 공급망에 걸쳐 안정적인 보호를 보장합니다.
주요 특징/이점 
  • 견고한 구조적 무결성
  • 효과적인 먼지 방지
  • 짧은 배송 시간과 우수한 품질.
  • 고온 공정을 위한 내열성 MPPO 소재
  • 완벽하게 맞춤화된 치수 및 캐비티 레이아웃

사양
브랜드Hiner-pack
모델HN25033
재질MPPO
패키지 유형JEDEC
색상검정
저항1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
외곽선 크기322.6×135.9×8 mm
캐비티 크기21.04×28.42×2.72 mm 
매트릭스 수량11X3=33 PCS
최대 0.7mm
서비스OEM, ODM 수락
맞춤형 포켓 옵션사용 가능
응용 분야
JEDEC IC 트레이는 반도체 웨이퍼 제조, IC 테스트 및 최종 조립 라인에서 널리 사용됩니다. 내열성 MPPO 소재는 다이 어태치 및 리플로우 솔더링과 같은 고온 공정에 완벽합니다.

또한 물류 및 유통 팀에 서비스를 제공하여 완제품 IC에 대한 안전하고 쌓을 수 있는 보관을 제공합니다. 맞춤형 디자인은 자동화된 핸들링 시스템과의 호환성을 보장하여 공급망 운영을 간소화합니다.
맞춤형 서비스
JEDEC IC 트레이는 모든 디자인 측면에 대한 완전한 맞춤화를 제공합니다. 부품 치수에 맞게 캐비티 크기, 피치 및 레이아웃을 조정합니다. 브랜드 일관성을 위해 사용자 정의 로고, 부품 번호 또는 정전기 방지 표시를 추가합니다.

엔지니어링 팀은 특정 응용 분야에 대한 트레이 성능을 최적화하기 위해 고객과 긴밀히 협력합니다. 소량 프로토타입 또는 대규모 생산 실행이 필요한 경우 맞춤형 솔루션은 효율성을 높이고 귀중한 반도체를 보호합니다.
회사 소개:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트, 그리고 반도체 웨이퍼 제조 공정의 설계, R&D, 제조, 판매를 통합하여 자동화된 핸들링, 운반 및 운송을 통해 고객에게 턴키 서비스를 제공하는 하이테크 기업입니다.

왜 우리를 선택해야 하는가:

  • JEDEC / IC / 와플 팩 트레이 분야의 풍부한 경험
  • 사내 금형 설계 역량
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 프로세스
  • 글로벌 반도체 고객을 위한 안정적인 공급