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ESD-Safe Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Storage

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24194
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

검은색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

윤곽선 크기:

50.7×50.7×4mm

공진기 크기:

1.58x0.85x0.7mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

뒤틀림:

변형 MAX 0.22mm

용량:

17x24=408개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

제품 설명

ESD-Safe Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Storage

Deliver precise waffle structure to cradle delicate IC chips tightly, preventing movement and electrostatic damage during handling. Crafted from durable anti-static material to maintain consistent performance in industrial environments, offering reliable protection for sensitive semiconductor components.

Integrate seamlessly with automated production lines and clean manufacturing workflows, performing steadily in chip loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt flexibly to diverse semiconductor manufacturing scenarios, supporting efficient production and logistics operations.

Support full customization of cavity size and layout to match unique chip dimensions. Align with clean production standards, delivering tailored solutions that optimize packaging efficiency and safeguard IC chips throughout transit and storage.

Key Features/ Benefits

Durable construction
Precision cavity layout
Durable construction
Secure chip holding
ESD-safe protection
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24194
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×4 mm
Cavity Size		1.58x0.85x0.7 mm
Matrix QTY		17x24=408 PCS
Warpage		MAX 0.22mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Suitable for high-precision chip processing, component sorting, device testing, and small device assembly. Work well in automatic production lines and static-controlled workshops.

Ideal for factory internal transportation, finished product storage, and cross-regional goods delivery. Widely used in chip manufacturing, packaging plants, and electronic component suppliers.

Customized Services

Provide fully customized solutions for waffle pack chip trays. Adjust cavity size, spacing, and layout to fit diverse chip dimensions.

Leverage durable anti-static material for enhanced protection. Offer prototype testing and personalized design support to meet unique production and packaging needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

태그:

제드텍 IC 트레이

제드텍 매트릭스 트레이

IC 칩 트레이

맞춘 제덱트레이

와플 팩 칩 트레이

전자 부품 트레이

극소량의 다이 트레이

반대 정전기 트레이

와플 팩 LID 클립

겔 까다로운 박스

웨이퍼 이송 박스

금속 웨이퍼 카세트

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