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정전기 방지 및 방진 설계와 맞춤형 캐비티 크기를 갖춘 미세 피치 IC 부품용 전문 ESD 와플 트레이

정전기 방지 및 방진 설계와 맞춤형 캐비티 크기를 갖춘 미세 피치 IC 부품용 전문 ESD 와플 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN24191
모크: 1000
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.8×50.8×3.94mm
공진기 크기:
8.76x5.51x0.685mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
예
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.26mm
용량:
4x6=24개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

미세 피치 IC 부품 ESD 와플 트레이

,

정전기 방지 및 방진 와플 팩 칩 트레이

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맞춤형 캐비티 크기 IC 부품 트레이

제품 설명
미세 피치 IC 부품용 전문 ESD 와플 트레이
미세 피치 IC를 안정적으로 고정하는 정밀 와플 구조가 특징입니다. 전체 공정에서 미립자 오염을 효과적으로 차단하고 ESD 손상을 방지합니다. 다양한 작업 조건에서 안정적인 성능을 유지하기 위해 내구성이 뛰어난 정전기 방지 소재로 제작되었습니다.

자동 생산 및 가공 라인과 잘 어울립니다. 칩 로딩, 이송 및 정렬이 원활하게 작동합니다. 작업 효율성을 향상시키고 일상 생산에서 구성 요소 무결성을 보장합니다.

다양한 구성 요소에 맞게 캐비티 크기 및 배열에 대한 완전한 사용자 정의를 허용합니다. 안전한 보호와 효율적인 포장에 중점을 둡니다. 고정밀 반도체 애플리케이션을 위한 전문 솔루션을 제공합니다.
주요 특징/이점
  • 안전한 칩 처리를 위한 정전기 방지 및 방진 설계
  • 안정적인 클린룸 수준의 오염 제어 제공
  • 안정적인 부품 고정
  • 섬세한 미세 피치 IC 부품을 효율적으로 보호합니다.
  • 완전히 맞춤화된 캐비티 크기 및 레이아웃 설계 지원
  • 정밀한 와플 구조.
명세서
상표 하이너팩
모델 HN24191
색상 검은색
저항 1.0×10⁴ - 1.0×1011Ω
윤곽선 크기 50.8×50.8×3.94mm
캐비티 크기 8.76x5.51x0.685mm
매트릭스 수량 4x6=24개
뒤틀림 최대 0.26mm
서비스 OEM, ODM을 수락
맞춤형 포켓 옵션 사용 가능
응용
고정밀 칩 처리, 부품 분류, 칩 테스트 및 소형 장치 조립에 적합합니다. 자동 생산 라인 및 정적 제어 작업장에서 잘 작동합니다.

공장 내부 운송, 완제품 보관 및 지역 간 상품 배송에 이상적입니다. 칩 제조, 포장 공장 및 전자 부품 공급업체에서 널리 사용됩니다.
포장 및 배송/서비스
안전한 배송을 보장하기 위해 맞춤형 포장 계획을 지원합니다. 장거리 운송 중 트레이의 변형 및 손상을 방지합니다.

대량 주문을 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 포장 솔루션을 제공합니다. 제품 품질을 유지하고 고객에게 좋은 상태로 도착하는 데 도움이 됩니다.
회사 소개:
Hiner-pack®은 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트의 설계, R&D, 제조, 판매는 물론 반도체 웨이퍼 제조 프로세스를 자동화된 취급, 운반 및 운송에 통합하여 고객에게 턴키 서비스를 제공하는 하이테크 기업입니다.

우리를 선택하는 이유:

  • JEDEC/IC/와플 팩 트레이에 대한 풍부한 경험
  • 자체 금형 설계 능력
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 과정
  • 글로벌 반도체 고객을 위한 안정적인 공급