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반도체 IC를 위한 맞춤형 홀리 크기의 반정형 재사용 웨플 팩 칩 트레이

반도체 IC를 위한 맞춤형 홀리 크기의 반정형 재사용 웨플 팩 칩 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN24190
모크: 1000
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.8×50.8×4mm
공진기 크기:
2.2x1.35x0.53mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.23mm
용량:
10x9=90개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

안티 스타틱 웨플 팩 칩 트레이

,

재사용 가능한 반도체 IC 트레이

,

커스터마이징 할 수 있는 구멍 크기의 IC 칩 트레이

제품 설명
ESD 정전기 방지 반도체 와플 칩 트레이

정밀한 와플 구조를 제공하여 섬세한 IC 칩을 단단히 고정하여 취급 중 움직임과 정전기 손상을 제거합니다. 내구성이 뛰어난 정전기 방지 소재로 제작되어 산업 환경에서 일관된 성능을 유지하고 민감한 반도체 부품을 안정적으로 보호합니다.


자동화된 포장 라인 및 클린룸 워크플로와 원활하게 통합되어 칩 로딩, 전송 및 재고 관리 절차를 꾸준히 수행합니다. 다양한 반도체 제조 시나리오에 유연하게 적응하여 효율적인 생산 및 물류 운영을 지원합니다.


고유한 칩 크기에 맞게 캐비티 크기, 간격 및 레이아웃을 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다. 청정 생산 표준에 맞춰 포장 효율성을 최적화하고 운송 및 보관 전반에 걸쳐 IC 칩을 보호하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

주요 특징/이점
  • 효과적인 ESD 정전기 방지 성능 제공
  • 정전기 방지 보호
  • 섬세한 Fine Pitch IC에 적합
  • 안전한 칩 보유
  • 완전히 맞춤화된 캐비티 크기 및 레이아웃 설계 지원
  • 공장에는 ISO 인증이 있으며 제품은 RoHS 표준을 준수합니다.
명세서
상표 하이너팩
모델 HN24190
색상 검은색
저항 1.0×10⁴ - 1.0×1011Ω
윤곽선 크기 50.8×50.8×4mm
캐비티 크기 2.2x1.35x0.53mm
매트릭스 수량 10x9=90개
뒤틀림 최대 0.23mm
서비스 OEM, ODM을 수락
맞춤형 포켓 옵션 사용 가능
응용
반도체 웨이퍼 다이싱, 다이 분류, 장치 테스트 및 정밀 부품 키팅 작업을 지원합니다. 자동화된 픽 앤 플레이스 시스템, ESD 제어 생산 라인, 깨끗한 제조 환경을 통해 원활하게 작업하세요.


또한 공장 간 부품 운송, 민감한 칩의 국제 운송 및 장기 재고 보관에도 적용됩니다. 반도체 공장, IC 패키징 시설 및 글로벌 전자 부품 유통업체에 서비스를 제공합니다.

포장 및 배송/서비스
정전기 방지 와플 팩 트레이를 위한 완전 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 다양한 칩 치수에 맞게 캐비티 크기, 간격 및 레이아웃을 조정합니다.

강화된 보호를 위해 내구성이 뛰어난 정전기 방지 소재를 활용합니다. 고유한 생산 및 포장 요구 사항을 충족하기 위해 프로토타입 테스트 및 맞춤형 설계 지원을 제공합니다.
회사 소개:
Hiner-pack®은 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트의 설계, R&D, 제조, 판매는 물론 반도체 웨이퍼 제조 프로세스를 자동화된 취급, 운반 및 운송에 통합하여 고객에게 턴키 서비스를 제공하는 하이테크 기업입니다.

우리를 선택하는 이유:

  • JEDEC/IC/와플팩 트레이에 대한 풍부한 경험
  • 자체 금형 설계 능력
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 과정
  • 글로벌 반도체 고객을 위한 안정적인 공급