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IC 칩에 대한 정밀 격자 설계와 함께 내구성 높은 ESD 와플 팩 트레이

IC 칩에 대한 정밀 격자 설계와 함께 내구성 높은 ESD 와플 팩 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN24177
모크: 1000
가격: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
검은색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
윤곽선 크기:
50.7×50.7×7.4mm
공진기 크기:
1.68x1.55x0.67mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
뒤틀림:
변형 MAX 0.21mm
용량:
16x17=272개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

고온 웨이프 팩 트레이

,

내구성 있는 IC 칩 트레이

,

정밀 격자 설계 ESD 트레이

제품 설명
IC 칩에 대한 내구성 높은 ESD 와플 트레이

섬세한 IC 구성 요소를 단단히 고정시키기 위해 정밀한 그리드 구조를 제공하여 취급 중에 이동 및 손상을 방지합니다. 산업 환경에서 일관된 성능을 위해 내구성 물질로 제작되었습니다..반도체 생산 작업 흐름과 안정적인 호환성을 제공합니다.


자동 포장 라인 및 청정실 작업 흐름과 원활하게 통합합니다. 부품 로딩, 전송 및 재고 관리 절차에서 안정적으로 수행하십시오.다양한 반도체 제조 시나리오에 원활하게 적응.


특정 구성 요소 크기와 일치하도록 완전히 사용자 정의 된 그리드 간격 및 구멍 크기를 지원합니다. 깨끗한 생산 호환성을 우선시하십시오.포장 효율을 최적화하고 운송 도중 IC를 보호하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다..

주요 특징/혜택
  • 지속가능한 건축
  • 정밀 격자 설계
  • 섬세한 미세한 피치 IC에 적합합니다
  • 섬세한 픽치 IC 구성 요소를 효율적으로 보호합니다.
  • 완전히 사용자 정의 된 구멍 크기와 레이아웃 디자인을 지원합니다.
  • 이 공장은 ISO 인증을 받았고, 제품은 RoHS 표준을 준수합니다.
사양
브랜드 힌어 팩
모델 HN24177
색상 검은색
저항력 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기 50.7×50.7×7.4mm
구멍 크기 1.68x1.55x0.67mm
행렬 QTY 16x17=272 PCS
워크페이지 MAX 0.21mm
서비스 OEM, ODM를 받아
사용자 지정 Pocket 옵션 사용 가능
신청서
반도체 IC 포장, 청정실 조립, 부품 분류 및 고밀도 저장 작업에 서비스를 제공합니다. 자동 처리 시스템, 클래스 100/1000 청정실과 호환됩니다.고 정밀 제조 라인.


또한 공장 간 부품 전송, 해외 물류 운송 및 완성 된 부품 저장소에 사용됩니다.전자 부품 물류 업체.

맞춤형 서비스
그리드 IC 와플 트레이에 대한 완전히 사용자 정의 솔루션을 제공합니다. 다양한 구성 요소 크기에 맞게 그리드 간격, 구멍 크기 및 레이아웃을 조정하십시오.

안정성을 높이기 위해 내구성 있는 재료를 활용합니다. 독특한 생산 및 포장 요구를 충족시키기 위해 프로토타입 테스트 및 개인 디자인 지원을 제공합니다.
우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

  • 풍부한 경험JEDEC / IC / 와플 패크 트레이
  • 내부 폼 디자인 능력
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 과정
  • 전 세계 반도체 고객을 위한 안정적인 공급