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JEDEC IC Trays for Dust Protection & Production Safety

Name: JEDEC IC Trays for Dust Protection & Production Safety
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25032
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN25032
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

검은색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

공진기 크기:

322.6×135.9×7.5mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

평탄:

0.74mm 미만

용량:

4X2=8개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

제품 설명

JEDEC IC Trays for Dust Protection & Production Safety

Shield delicate IC components from impact, dust, and misalignment during production. Built with heat-resistant MPPO material for long-lasting structural stability. Adhere to JEDEC standards for consistent industrial performance. Seeking reliable trays to keep components intact?

Integrate seamlessly with automated assembly lines and cleanroom workflows. Perform steadily in component loading, transfer, and packaging procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.

Support fully customized cavity shapes and grid layouts to match specific component dimensions. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize manufacturing efficiency and protect ICs throughout transit.

Key Features/ Benefits

Sturdy structural integrity
Effective dust prevention
Short delivery time and good quality.
Professional sales within 24 hours efficient reply.
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25032
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.5 mm
Cavity Size		64.64×49.84×1.65 mm
Matrix QTY		4X2=8 PCS
Warpage		MAX 0.74mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Serve semiconductor IC assembly, cleanroom testing, component sorting, and precision storage operations. Compatible with automated handling systems, Class 100/1000 cleanrooms, and high-precision manufacturing lines.

Also utilized in inter-factory component transfer, overseas logistics shipping, and finished component warehousing. Cater to IC manufacturers, packaging houses, and electronic component logistics providers.

Customized Services

Provide fully customized solutions for JEDEC IC trays. Adjust cavity size, pitch, and layout to fit diverse component dimensions.

Leverage durable MPPO material for enhanced stability. Offer prototype testing and personalized design support to meet unique production and packaging needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

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+1-(408)-669-7847

이메일

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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