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High-Precision Cleanroom Waffle Trays for Safe IC Handling & Pollution Prevention

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24136
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

검은색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

윤곽선 크기:

50.7×50.7×7.4mm

공진기 크기:

3.00x0.70x0.30mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

뒤틀림:

변형 MAX 0.3mm

용량:

9x19=171개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

제품 설명

High-Precision Cleanroom Waffle Trays for Safe IC Handling & Pollution Prevention

High-Precision Cleanroom Waffle Trays meet strict cleanroom industry standards. Trays deliver excellent contamination control performance, and offer safe stable handling for delicate precision IC chips.

High-Precision Cleanroom Waffle Trays own compact precise grid structure. Trays effectively prevent dust pollution damage, and perfectly fit semiconductor manufacturing and testing processes.

High-Precision Cleanroom Waffle Trays support customized cavity designs. Trays protect fragile fine pitch chips well, and ensure stable reliable use in cleanroom logistics and storage.

Key Features/ Benefits

Anti-static & dust-proof design for safe chip handling
Effective IC Contamination Control
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
More than 12 years of export experience.
Cleanroom-grade contamination control to protect sensitive ICs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24136
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size		3.00x0.70x0.30 mm
Matrix QTY		9x19=171 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Cleanroom-Grade Waffle Pack Chip Trays deliver reliable IC protection through the whole semiconductor manufacturing and transportation process. Trays feature great contamination control performance, ESD anti-static protection, and fully protect delicate fine pitch chip devices.

Trays are widely applied to fine pitch IC packaging (QFN, BGA, CSP bare die), JEDEC compatible automated pick-and-place production lines, semiconductor inspection & testing procedures, as well as cleanroom IC logistics transportation and daily storage management.

Customized Services

Cleanroom-Grade Waffle Pack Chip Trays support fully customized cavity sizes and layout designs. Trays adopt cleanroom-grade dust-free anti-static material, with stable stacking structure to avoid contamination damage during transit.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

태그:

제드텍 IC 트레이

제드텍 매트릭스 트레이

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맞춘 제덱트레이

와플 팩 칩 트레이

전자 부품 트레이

극소량의 다이 트레이

반대 정전기 트레이

와플 팩 LID 클립

겔 까다로운 박스

웨이퍼 이송 박스

금속 웨이퍼 카세트

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