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반도체 IC 보관 및 운송을 위한 ESD 보호 기능이 있는 재사용 가능한 스태커블 JEDEC 트레이

반도체 IC 보관 및 운송을 위한 ESD 보호 기능이 있는 재사용 가능한 스태커블 JEDEC 트레이

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN24237
모크: 500 PC
가격: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 티/티
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS, ISO
트레이 중량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
색상:
일반적으로 ESD 보호를 위해 검은색 또는 어두운 회색
품질 보증:
납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질
공진기 크기:
30x22x2.3mm
인코텀즈:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
금형 유형:
주입
재사용 가능:
접시 형태:
직사각형
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
IC 유형:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
포장 레벨:
운송 패키지
평탄:
0.76mm 미만
용량:
5x9=45개
포장 세부 사항:
판지, 팔레트
공급 능력:
2000pcs/일
강조하다:

JEDEC 재사용 반도체 트레이

,

반도체 물류용 IC 트레이

,

보증 포함 JEDEC IC 트레이

제품 설명
반도체 IC 물류 및 저장용으로 재사용 가능한 ESD 안전 JEDEC 트레이

우리의 재사용 가능한 JEDEC 트레이는 안전한 반도체 IC 운송과 장기적인 저장을 위해 설계되었으며, 포장 폐기물과 운영 비용을 줄이기 위해 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.내구성 있는 ESD 안전 재료로 제작, 이 트레이는 민감한 IC, BGA 패키지 및 전자 구성 요소에 대한 신뢰할 수있는 정전 전압 방출 보호를 제공하며 물류, 저장 및 반복 사용 중 손상을 보장합니다.


JEDEC 산업 표준을 완벽하게 준수하며, 이 트레이는 예외적인 차원 안정성과 정확한 칩 주머니 위치,자동 처리 장비와 원활한 호환성을 보장합니다.표준화 된 발자국과 긴 인격은 오류 없는 칩 정렬과 안정적인 자동화 작업을 보장합니다.생산 및 조립 과정에서 오착 또는 손상을 방지하기글로벌 IC 배송, 부품 저장소, 또는 내부 생산 라인 사용에 대 한 트레이를 필요로 하는 여부, 이 재사용 JEDEC 트레이는 성능을 균형 잡는 신뢰할 수 있고 오래 지속 가능한 솔루션을 제공합니다,비용 효율성, 반도체 물류 및 저장에 대한 보편적 호환성.

주요 특징/혜택
  • 재사용 가능한 디자인
  • 비용 절감 물류 솔루션
  • 공간 을 절약 할 수 있는 쌓일 수 있는 디자인
  • 내구성 있고 오래 지속 되는 재료
사양
브랜드힌어 팩
모델HN24237
소재ABS
패키지 종류JEDEC
색상검은색
저항력1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기322.6×135.9×7.62mm
구멍 크기30x22x2.3mm
행렬 QTY5x9=45 PCS
워크페이지MAX 0.76mm
서비스OEM, ODM를 받아
사용자 지정 Pocket 옵션사용 가능
신청서
JEDEC 트레이는 반도체 제조, 테스트 및 물류 전반에 걸쳐 통합 회로 (IC) 를 보호하기 위해 널리 사용되며, 특히 ESD 민감한 구성 요소에 사용됩니다.
  • IC 선박 및 물류
  • 반도체 부품 저장
  • 얇은 피치 IC 처리 및 포장
  • 자동 생산 및 시험 라인
  • ESD 민감 장치 보호
포장 및 운송/ 서비스
JEDEC 매트릭스 트레이는 운송 중 손상을 방지하기 위해 보호 스파킹 및 완충 삽입으로 내구성이 높은 반 정적 재료로 안전하게 포장됩니다.주문에 따라 맞춤형 포장 솔루션이 제공됩니다., 모든 배송은 신뢰할 수 있고 추적 가능한 운송업체에 의해 처리되며 전세계에 안정적이고 적시에 배달됩니다.
우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

  • 풍부한 경험JEDEC / IC / 와플 패크 트레이
  • 내부 폼 디자인 능력
  • 빠른 프로토타입 개발
  • 엄격한 QC 과정
  • 전 세계 반도체 고객을 위한 안정적인 공급