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2 인치 와플 팩 칩 트레이 고속 자동 픽 앤 플레이 시스템

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24125
모크:	500
가격:	TBC
지불 조건:	100% Prepayment
공급 능력:	2000PCS/Day

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국 선전

인증:

ISO 9001 ROHS SGS

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

재사용 가능:

예

성형방법:

사출 성형

재산:

ESD

치수:

50.7x50.7x4mm

사용:

운송, 보관, 포장

색상:

검은색

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

제품 설명

영구 정전기 방지 특수 소형 부품 와플 팩 칩 트레이

영구 전도성 ABS 또는 PC 수지로 제작된 이 와플 팩은 정전기 방전을 위한 안전한 경로를 제공하여 분류되는 순간부터 배치될 때까지 민감한 게이트와 회로를 보호합니다. 트레이의 얇은 프로파일과 규칙적인 리브 패턴은 부품과 트레이 커버 사이의 간격을 최소화하는 안정적인 환경을 조성하여 조립 시설 내 고가속 운송 중에 얇은 다이가 지정된 포켓에서 빠져나가는 것을 효과적으로 방지합니다.

주요 특징/이점

이동 방지 포켓 형상
우수한 치수 안정성 및 평탄도
영구 ESD 보호 (RoHS 준수)
상호 연결 가능한 스태킹 구조
클린룸 준비된 순도

사양

브랜드		Hiner-pack
모델		HN24125
재질		ABS
트레이 유형		2인치 와플 팩
색상		검정
저항		1.0x10⁴ - 1.0x10¹¹ Ω
외곽선 크기		50.7x50.7x5.5mm
캐비티 크기		8.22x1.88x0.30mm
매트릭스 수량		4X14=56PCS
휨		최대 0.2mm
서비스		OEM, ODM 수락
인증		RoHS, ISO

응용 분야

이 자동화 최적화 와플 팩은 대량 반도체 조립 및 고급 SMT(표면 실장 기술) 라인에 선호되는 선택입니다. 주로 다음과 같은 분야에서 사용됩니다. 고속 플립 칩 또는 와이어 본딩 시스템에 완벽한 트레이 정렬이 필요한 자동 다이 분류, R&D를 위한 정밀 키팅으로 다양한 부품 세트를 자동화된 테스트 흐름을 통해 체계적이고 안전하게 이동할 수 있습니다. 렌즈 정렬에 안정적인 부품 방향이 중요한 고속 광전자 패키징. 컴팩트한 크기와 표준화된 풋프린트는 생산 등급 장비에서의 소량 프로토타이핑에도 이상적이어서 엔지니어링 샘플에서 전체 제조로의 원활한 전환을 제공합니다. 수동 피더 또는 고급 로봇 핸들러를 사용하든 이 트레이는 현대적인 마이크로 제조에 필요한 일관성을 제공합니다.

맞춤화

당사는 와플 팩이 특정 자동화 도구 세트에 맞도록 광범위한 맞춤화 옵션을 제공합니다. 당사의 엔지니어링 팀은 고속 도구의 진입 및 출구를 더욱 용이하게 하기 위해 포켓에 특수 챔퍼 또는 테이퍼 벽을 추가할 수 있습니다. 맞춤화에는 기계 비전 인식 속도를 향상시키기 위해 프레임에 직접 성형된 비전 정렬 피더셜 또는 특수 참조 마크 추가도 포함됩니다. 당사는 비용 효율적인 전도성 ABS부터 로트 식별을 위한 다양한 색상의 특수 수지까지 다양한 재질 등급을 제공합니다. 기존 디자인 카탈로그를 통해 2주 이내에 고정밀 맞춤형 캐리어로 자동화 라인을 지원할 수 있도록 고유한 부품 형상에 대한 솔루션을 적용할 수 있습니다.

회사 소개:
Hiner-pack®은 2013년에 설립되었습니다. IC 패키징 및 테스트, 반도체 웨이퍼 제조 공정의 설계, R&D, 제조, 판매를 통합하여 자동화된 취급, 운반 및 운송 분야에서 고객에게 턴키 서비스를 제공하는 하이테크 기업입니다.

왜 우리를 선택해야 하는가:

JEDEC 및 IC 트레이의 공장 직판 제조업체
JEDEC 준수, 자동화 호환 디자인
OEM 및 ODM 맞춤화 지원
일관된 품질과 안정적인 공급
글로벌 반도체 고객이 신뢰

태그:

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제드텍 매트릭스 트레이

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겔 까다로운 박스

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