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정확한 마이크로 전자 부품 정렬을 위한 2인치 와플 팩 칩 트레이

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24109
모크:	500
가격:	TBC
지불 조건:	100% Prepayment
공급 능력:	2000PCS/Day

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국 선전

인증:

ISO 9001 SGS ROHS

표면 저항:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

색상:

검은색

재료:

ABS

용법:

IC/칩 보관 및 운송

성형방법:

사출 성형

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

뒤틀림:

최대 0.2mm

재사용 가능:

예

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

제품 설명

2인치 와플 팩 칩 트레이 정확한 마이크로 전자 부품 정렬

고 정밀 웨플 팩 칩 트레이 시리즈는 신뢰할 수있는 마이크로 전자 부품 관리의 초석입니다.특히 차원 정확도가 협상할 수 없는 애플리케이션을 위해 설계된많은 일반 운반기가 미세한 변형으로 고통 받지만, 우리의 2인치 포맷 트레이는 운영 수명 주기에 걸쳐 절대적인 평면도를 유지하도록 설계되었습니다.
이 안정성의 비결은 우리의 첨단 제조 작업 흐름에 있습니다. 포괄적인 Moldflow 분석으로 시작됩니다.첫 번째 도구가 잘라지기 전에 주사 폼핑 프로세스를 시뮬레이션, 우리의 엔지니어는 정확하게 예측하고 잠재적인 수축 또는 스트레스 포인트를 완화 할 수 있습니다.이 데이터 기반 접근 방식은 균일한 주머니 행렬이 트레이의 외부 차원과 완벽하게 정렬되도록 보장합니다., 수동 검사 및 자동 처리 시스템 모두에 대한 예측 가능한 인터페이스를 만듭니다.
전기 전도성 ABS 또는 PC 합금으로 만들어집니다.이 와플 팩은 민감한 맨 다이 및 칩 스케일 팩 (CSP) 에 필요한 필수적인 전기 정적 방출 (ESD) 보호를 제공합니다.트레이의 디자인은 각 주머니를 정의하는 분리 리브의 규칙적인 패턴을 갖추고 있으며, 가장 취약한 2.5D 부품도 안전하고 움직임이 없는 환경에서 둥지를 틀고 있음을 보장합니다.표준 워크플로우, 이 트레이는 소형 마이크로 전자 장치에 대한 비공식적인 산업 표준을 준수하는 비용 효율적이고 고 정밀 솔루션을 제공합니다.

주요 특징/혜택

고급 곰팡이 흐름 최적화
우수한 차원 용인성
영구적인 ESD 보호
안정성 을 위한 재료 선택
산업 표준 2x2 인치 발자국
쌓일 수 있는 보안

사양

브랜드		힌어 팩
모델		HN24109
소재		ABS
트레이 타입		2인치 와플 팩
색상		검은색
저항력		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기		50.7x50.7x4mm
구멍 크기		2.93x1.60x0.61mm
행렬 QTY		13X20-10=250PCS
워크페이지		MAX 0.2mm
서비스		OEM, ODM를 받아
인증서		RoHS, ISO

신청서

이 고 정밀 통신체는 정렬이 주요 관심사인 백 엔드 반도체 프로세스에 최적화되어 있습니다. 주요 응용 분야는: 고속 다이 정렬,트레이의 평면성 때문에 기계의 "미스 픽"을 방지합니다.수동 및 자동 검사, 광 장비에 대한 안정적인 초점 평면을 제공하는; 그리고 프로토 타입 조립을위한 키팅, 작은 양의 다양한 다이가 조직되고 보호되어야합니다.안정적 인 크기 와 신뢰할 수 있는 보호, 그들은 또한 부품 추적성과 물리적 보안이 가장 중요한 항공우주 및 국방 마이크로 전자에서 널리 채택됩니다.수동으로 연구개발실 또는 자동 조립 라인에 공급되는 것이 와플 팩은 부품이 꼭 있어야 할 곳에 있는 것을 보장합니다.

사용자 정의

우리는 당신의 특정 프로세스 제약에 우리의 트레이를 적응시키기 위해 깊은 사용자 정의 기능을 제공합니다. 우리의 엔지니어링 팀은 주머니 기하학을 최적화 할 수 있습니다.소금 공이나 민감한 패드와 같은 특정 구성 요소 특징을 수용하기 위해 콩형 벽이나 전문 코너 구석 구 relief 절단 추가를 포함하여표준 트레이는 환경 사용용이지만, 우리는 당신의 환경적 필요에 따라 재료 업그레이드를 논의할 수 있습니다.사용자 정의 또한 자동 정렬 도구의 속도와 신뢰성을 향상시키기 위해 트레이 프레임에 직접 형성 된 참조 마크 또는 피두셜의 포함까지 확장됩니다..

우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

JEDEC & IC 트레이의 공장 직접 제조자
JEDEC를 준수하고 자동화 호환 가능한 설계
OEM 및 ODM 사용자 정의 지원
일관성 있는 품질과 안정적인 공급
글로벌 반도체 고객들의 신뢰

태그:

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