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안전 커버 및 클립 시스템과 함께 2x2 인치 와플 팩 칩 트레이를 쌓을 수 있습니다.

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24094
모크:	500
가격:	TBC
지불 조건:	100% Prepayment
공급 능력:	2000PCS/Day

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국 선전

인증:

ISO 9001 SGS ROHS

성형방법:

사출 성형

색상:

검은색

뒤틀림:

최대 0.2mm

용법:

IC/칩 보관 및 운송

재사용 가능:

예

재료:

ABS

재산:

ESD

용량:

14X7=98개

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

제품 설명

안전 커버 및 클립 시스템과 함께 2x2 인치 와플 팩 칩 트레이를 쌓을 수 있습니다.

하이너팩의 통합 웨플 패키지 패키지 시스템은 민감한 마이크로 전자 부품의 안전한 저장 및 글로벌 유통에 대한 전체적인 접근 방식을 나타냅니다.트레이 가 효과적 인 것 은 그 트레이 를 고정 시키는 시스템 에 비하면 안 된다는 것 을 인식 함, 이 제품 라인은 고 정밀 웨플 팩 칩 트레이, 그에 대응하는 커버 및 전문 유지 클립 사이의 원활한 시너지에 초점을 맞추고 있습니다.각 2 × 2 인치 트레이는 얇은, 공간 절감 프로파일, 바그 도어 및 칩 스케일 패키지 (CSP) 를 위한 정밀형 포켓 매트릭스를 갖추고 있습니다.
이 시스템은 전기에 전도성 또는 반 정적 폴리머 (ABS/PC) 를 사용하여 제조되며 전체 스택에서 전자기 충전으로부터 영구적인 보호를 보장합니다.설계 단계에서 고급 Moldflow 분석을 활용함으로써, 우리는 트레이와 덮개의 연결 기능이 높은 수준의 평평성과 기계적 정렬을 유지하도록 보장합니다.부품이 국제 운송 과정에서 주머니 사이로 이동하거나 분쇄되는 것을 방지하는 것.

주요 특징/혜택

총체적인 쌓일 수 있는 디자인
상단 덮개와 함께 완전한 폐쇄
범용 클립 시스템 호환성
영구적인 ESD 및 RoHS 무결성
높은 정확성 및 평면성 제어
먼지 없는 청정실 포장재

사양

브랜드		힌어 팩
모델		HN24094
소재		ABS
트레이 타입		2인치 와플 팩
색상		검은색
저항력		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기		50.8x50.8x4mm
구멍 크기		4.95x2.2x1.16mm
행렬 QTY		14X7=98PCS
워크페이지		MAX 0.2mm
서비스		OEM, ODM를 받아
인증서		RoHS, ISO

신청서

이 시스템 수준의 솔루션은 엔드-투-엔드 마이크로 전자 물류의 표준입니다. 주요 응용 분야는: 국제 부품 운송,쌓일 수 있는 트레이와 클립의 조합이 장거리 항공 및 해상 운송에 필요한 내구성을 제공하는 경우; 자동 트레이 처리 시스템, 통일 된 차원 및 스택의 평면성이 안정적인 기계 잡기 및 공급을 허용하는; 그리고 청정실 재고 관리,조직적인, 먼지 없는 방법으로 대용량의 맨 다이 또는 광적 요소를 저장합니다. 그것은 또한 필드 서비스 키트에 대한 이상적인 선택입니다.기술자가 민감한 대체 부품을 소모하기 위해 콤팩트하고 안전한 방법을 필요로 하는 경우전용품의 완전한 공급 기반을 제공함으로써우리는 우리의 고객이 생산 라인에서 최종 사용자까지 가장 취약한 마이크로 전자 자산을 관리하기 위해 온 스톱 솔루션을 보장합니다..

사용자 정의

웨플 패키지 시스템의 사용자 정의는 트레이 기하학 이상으로 전체 패키지 조립에까지 확장됩니다.우리는 커스텀 높이 스택과 더 높은 구성 요소 또는 독특한 표면 돌출을 가진 사람들을 수용하는 전문 커버를 설계 할 수 있습니다. 우리의 엔지니어링 팀은 또한 다양한 제품 등급 또는 프로세스 단계의 빠른 시각적 식별을 위해 사용자 지정 색상 트레이와 커버를 제공할 수 있습니다.우리는 레이저 graving을 추가할 수 있는 능력을 제공합니다.기존의 디자인으로, 우리는 당신의 특정 프로세스 요구사항을 충족시키는 "트레이 + 커버" 조합을 빠르게 구성할 수 있습니다.당신의 독특한 부품이 검증된 기술에 의해 지원되는 것을 보장.

우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

JEDEC & IC 트레이의 공장 직접 제조자
JEDEC를 준수하고 자동화 호환 가능한 설계
OEM 및 ODM 사용자 정의 지원
일관성 있는 품질과 안정적인 공급
글로벌 반도체 고객들의 신뢰

태그:

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반대 정전기 트레이

와플 팩 LID 클립

겔 까다로운 박스

웨이퍼 이송 박스

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