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비표준 부품 보호를 위한 맞춤형 고정밀 와플 팩 칩 트레이

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24082
모크:	500
가격:	TBC
지불 조건:	100% Prepayment
공급 능력:	2000PCS/Day

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국 선전

인증:

ISO 9001 ROHS SGS

성형방법:

사출 성형

용법:

IC/칩 보관 및 운송

색상:

검은색

재사용 가능:

예

재료:

용량:

10x10=100개

표면 저항:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

제품 설명

맞춤형 기하학 고 정밀 웨플 팩 칩 트레이 비 표준 부품 보호

Custom Geometry Waffle Pack Chip Tray 시리즈는 표준 직사각형 크기에 맞지 않는 마이크로 전자 부품에 특별히 개발되었습니다.전통적 "제장식" 트레이는 종종 복잡한 2.5D 장치, 이 고정밀 2인치와 4인치 와플팩은 여러분의 특정 장치의 발자국과 일치하도록 처음부터 설계되었습니다.
각 트레이에는 얇고 와플과 같은 프로필이 있으며, 보호 주머니를 만드는 규칙적인 분리 리브 패턴이 있습니다.이 시리즈를 구별하는 것은 초기 제품 곰팡이 설계 단계에서 Moldflow 분석의 통합입니다이 첨단 시뮬레이션은 우리의 엔지니어링 팀이 재료의 행동을 정확하게 예측할 수 있도록 해 최종 주사형 제품이 우수한 크기 정확성과 평면도를 달성하도록 보장합니다.물질의 특성과 곰팡이 구조를 이렇게 정밀하게 제어함으로써, 우리는 반도체 및 광학 산업의 가장 엄격한 품질 요구 사항을 충족합니다.
이 트레이는 단순히 운반기가 아니라 기계적으로 최적화된 환경으로 다양한 제품을 보호하고 자동화하고 저장합니다.

주요 특징/혜택

엔지니어링에 의한 커스터마이징
정밀 Moldflow 분석
급속한 발전 주주
고급 주머니 기능
영구적인 ESD 무결성
튼튼 한 차원 안정성

사양

브랜드		힌어 팩
모델		HN24082
소재		PC
트레이 타입		2인치 와플 팩
색상		검은색
저항력		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기		50.8x50.8x4mm
구멍 크기		1.55x0.80x0.45mm
행렬 QTY		10x10=100PCS
워크페이지		MAX 0.2mm
서비스		OEM, ODM를 받아
인증서		RoHS, ISO

신청서

이 맞춤형 엔지니어링 웨플 팩은 비 표준 마이크로 전자 조립 및 전문 부품 취급을위한 이상적인 솔루션입니다. 주요 응용 분야는 다음을 포함합니다.새로운 센서 프로토 타입 조립, 주머니가 독특한 물리적 프로파일과 일치해야 합니다. 외과 임플란트 또는 진단 센서와 같은 취약한 의료 미세 부품 취급;그리고 특수 보석 또는 시계 부품의 안전한 운송, 고부가가치 품목은 개별적 인 반 분쇄 상자를 필요로합니다. 또한 자동화로 전환하는 엔지니어링 라인에서 널리 사용되며 사용자 정의 도구에 대한 일관된 인터페이스를 제공합니다..왜냐하면 그들은 비공식적인 산업 표준인 2인치 또는 4인치 발자국을 준수하기 때문입니다.그들은 완전히 맞춤형 내부 환경을 제공하면서 커버와 클립과 같은 기존 웨플 팩 액세서리와 호환됩니다..

사용자 정의

우리는 당신의 가장 도전적인 패키지 요구를 충족시키기 위해 포괄적인 "디자인 처음부터"서비스를 제공합니다.기판처럼 부분 아래쪽 특징을 보호하기 위해 부분을 들어 올리는, 또는 참조 표시 및 신뢰는 기계 비전 시스템을 돕기 위해 트레이에 직접 형성됩니다. 당신은 재료 유형을 지정 할 수 있습니다 (전도 ABS, PC, 또는 고 온도 樹脂),롯데 식별을 위한 색상 코딩, 그리고 심지어 부품 번호를 새기. 당신의 부품이 단말 고립 또는 전문 패드 보호가 필요하든, 우리의 팀은 100% 정렬을 보장하기 위해 주머니 기하학을 최적화 할 수 있습니다.소량의 용량, 우리는 또한 CNC 가공 또는 3D 프린팅 옵션을 제공합니다, 비록 튀긴 트레이는 고정도, ESD-안전 대량 생산에 대한 금 표준으로 남아 있습니다.

우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

JEDEC & IC 트레이의 공장 직접 제조자
JEDEC를 준수하고 자동화 호환 가능한 설계
OEM 및 ODM 사용자 정의 지원
일관성 있는 품질과 안정적인 공급
글로벌 반도체 고객들의 신뢰

태그:

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