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표준 JEDEC IC 트레이 AI 반도체 제조 진행

표준 JEDEC IC 트레이 AI 반도체 제조 진행

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN23072
모크: 500개
가격: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: 100% 사전 지불
공급 능력: 2000pcs/일
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
RoHS、ISO
매트릭스:
4×13=52개
습도 저항:
최대 90%
공진기 크기:
21.18x16.08x2.6mm
중량 용량:
다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램
자외선 저항:
뒤틀림:
0.76mm 미만
재사용성:
재사용 가능
애플리케이션:
IC 취급, 보관 및 배송
포장 세부 사항:
70~100pcs/carton (고객 요구에 따라)
공급 능력:
2000pcs/일
제품 설명
표준 JEDEC IC 트레이 AI 반도체 제조 진행
이 JEDEC를 준수하는 매트릭스 트레이는 정밀 전자 환경에서 고성능 처리 솔루션을 필요로 하는 제조업체에 맞게 제작되었습니다.반복적인 처리 주기에 구조의 균일성을 유지하면서 필수 ESD 보호를 제공합니다..
통합 된 위치 및 정렬 기능은 자동 라인에서 빠르고 정확한 위치 설정을 지원합니다. 폼 포켓은 테스트, 조립,그리고 운송.
주요 특징/혜택
  • 전 세계 처리 장비와 호환성을 위한 JEDEC 윤곽 요구 사항에 완전히 적합합니다.
  • 유도성 물질로 만들어져 일관성 있는 ESD 보호 기능을 제공하여 민감한 부품들을 보호합니다.
  • 정밀 모양의 세포는 고정된 방향에서 부품들을 안정적으로 유지시켜 조작 오류와 장치 이동을 줄인다.
  • 진공 픽업 도구, 기계식 팔 및 인라인 먹이 시스템과 호환성을 위해 설계되었습니다.
  • 가공 및 저장 과정에서 작업 스트레스에 견딜 수 있으며 트레이 평면성과 주머니 무결성을 유지합니다.
  • 접목된 가장자리는 안정적이고 공간을 절약 할 수 있습니다. 프로세스 중이든 저장 중이든.
사양
브랜드 힌어 팩
모델 HN23072
소재 MPPO/PPE
패키지 종류 BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
색상 검은색
저항력 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
오프라인 라인 크기 322.6×135.9×7.62mm
구멍 크기 21.18x16.08x2.6mm
행렬 QTY 4 × 13 = 52PCS
워크페이지 MAX 0.76mm
서비스 OEM, ODM를 받아
인증서 RoHS, ISO
신청서
이러한 트레이는 전자제품 제조, 조립 라인, 청정실 환경 및 자동 처리 시스템에 이상적입니다.그들의 다양성은 아크릴 트레이 디스플레이 및 재고 관리 응용 프로그램까지 확장됩니다..
  • IC 조립, 자동 검사 및 반도체 테스트를 위해 설계되었습니다.
  • 속도와 조작 정밀성이 중요한 작업에 이상적입니다.
  • 칩 레벨 패키지에서 시스템 모듈 조립까지
  • 모든 단계, 청정실 또는 표준 생산 바닥에서 신뢰할 수있는 위치 및 부품 안전을 보장합니다.

사용자 정의:

트레이의 유연한 디자인은 특정 생산 과제를 충족시키기 위해 다양한 사용자 정의 구성을 지원합니다.

• 맞춤형 주머니 레이아웃: 주머니 크기, 수 또는 간격을 비 표준 부품 크기 또는 모양에 맞게 조정합니다.

• 컬러 코딩 옵션: 제품 유형, 작업장 또는 생산 단계를 식별하기 위해 선택 된 색상의 ESD 안전 재료를 사용하십시오.

• 모드 내 표시: 명확하고 영구적인 식별을 위해 제조 과정에서 고객 특유의 식별자 또는 추적 기능을 추가합니다.

• 특화된 정렬 기능: 가장자리를 수정하거나 도구별 인덱싱 탭을 추가하여 독점 처리 시스템에서 성능을 최적화합니다.

우리 에 관한 것:
Hiner-pack®는 2013년에 설립되었습니다. 그것은 디자인, R & D, 제조, IC 포장 및 테스트의 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.그리고 자동화 된 취급에서 반도체 웨이퍼 제조 프로세스, 운송 및 운송을 통해 고객들에게 턴키 서비스를 제공합니다.

우리 를 선택 하는 이유:

  • JEDEC & IC 트레이의 공장 직접 제조자
  • JEDEC를 준수하고 자동화 호환 가능한 설계
  • OEM 및 ODM 사용자 정의 지원
  • 일관성 있는 품질과 안정적인 공급
  • 글로벌 반도체 고객들의 신뢰