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| 브랜드 이름: | Hiner-pack |
| 모델 번호: | HN24183 |
| 모크: | 500 |
| 가격: | TBC |
| 지불 조건: | 100% Prepayment |
| 공급 능력: | 2000PCS/Day |
반도체 다이 스토리지에 대한 정밀형 선도 웨플 팩 칩 트레이
이 마이크로 전자 패키지의 기본 제품은 산업 표준 4인치 포맷으로 설계된 고정도 웨이프 패키지 칩 트레이입니다.그것은 전문적으로 저장을위한 안전하고 신뢰할 수있는 환경을 제공하기 위해 설계되었습니다이 트레이는 2개의 칩을 최적의 지원으로 제공하기 위해 정밀 폼을 입은 균일한 주머니 매트릭스를 갖추고 있습니다.5D 부품, 민감한 표면과의 접촉을 최소화합니다. 재료 선택은 마이크로 전자제품에 가장 중요합니다. 따라서이 웨플 팩은 특화된 전기 전도성 플라스틱으로 구성됩니다.이 재료 선택은 필수적인 전기 정적 방출 (ESD) 보호를 보장하기 때문에 결정적입니다., 정전기에 의한 손상으로부터 구성 요소를 보호합니다. 또한 견고하고 내구적인 구조는 예외적인 딱딱함을 보장하고 차원 안정성을 유지합니다.각종 처리 스트레스로 구성 요소의 정렬을 유지하는 데 필수적입니다.그 콤팩트한 발자국은 더 큰 JEDEC 매트릭스 트레이가 실용적이지 않은 작은 포맷 장치에 대한 이상적인 솔루션으로 만듭니다.마이크로 일렉트로닉 제조의 다양한 백엔드 프로세스를 지원하는 고품질 부품, 테스트 및 검사 작업 흐름, 수동 처리에서 반 자동 생산 라인까지 원활하게 적응합니다. 이 설계의 초점은 소규모에서 신뢰성과 보호입니다.널리 받아들여진 형식.
| HN24183 기술 데이터 참조 | ||||
| 기본 정보 | 소재 | 색상 | 행렬 QTY | 주머니 크기 |
| PC | 검은색 | 2*10=20PCS | 36.2*6.45*2.05mm | |
| 크기 | 길이 * 너비 * 높이 (고객의 요구에 따라) | |||
| 특징 | 내구성, 재사용성, 친환경성, 생분해성 | |||
| 표본 | A. 무료 샘플 ∙ 전자제품 중에서 선택됩니다. | |||
| B. 맞춤형 샘플은 디자인이나 요구 사항에 따라 생산됩니다. | ||||
| 부속품 | 커버/뚜??, 클립/클램프, Tyvek 종이 | |||
| Artowrk 형식 | PDF, 2D, 3D | |||
4인치 전도성 와플 패크 트레이는 중요한 백엔드 마이크로 전자 프로세스 전반에 걸쳐 사용하도록 최적화되었습니다. 주요 응용 분야는 다음과 같은 안전한 취급 및 운송을 포함합니다.맨 반도체 다이 (실리콘), 칩 스케일 패키지 (CSP) 및 정확한 정렬이 필요한 작은 광학 / 광학 요소.
우리는 포괄적 인 사용자 정의 서비스를 제공하여 웨이프 팩이 장치와 프로세스 요구 사항에 완벽하게 일치하는지 확인합니다. 주머니 디자인에 대한 완전한 통제가 가능합니다.샴퍼와 같은 특징의 정확한 설계가 가능하도록, 콩형 벽 또는 공백 절단 자동 픽 및 위치 작업 및 도구 취급을 위해 트레이를 최적화합니다.우리는 터미널 격리 또는 패드 보호를 제공하기 위해 내부 주머니 기하학을 조정할 수 있습니다기하학 이외에, 재료 사용자 정의는 핵심입니다:트레이는 특정 전도성 재료 (검은색 또는 색상 코딩 된 ESD 안전 합액을 포함하여) 또는 고온에서 폼을 입을 수 있습니다., 테스트 또는 건조에 필요한 특정 열 프로파일을 수용 할 수있는 베이킹 가능한 플라스틱.
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