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마이크로 일렉트로닉 산업에서 겹쳐질 웨플 팩

마이크로 일렉트로닉 산업에서 겹쳐질 웨플 팩

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN24097
모크: 1000 Pcs
가격: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
지불 조건: T/T
공급 능력: 4000PCS~5000PCS/per Day
자세한 정보
Place of Origin:
SHENZHEN CN
인증:
ISO 9001 ROHS SGS
인코텀:
공장인도조건, FOB, CIF, 관세 미지급 인도 조건, DDP
적용:
반도체 산업
성형 방법:
인젝션 성형
색상:
블랙
스태커블:
그래요
반 정적:
그래요
소재:
PC
ESD 보호:
그래요
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
강조하다:

웨이프 팩

,

마이크로 일렉트로닉 산업

,

겹쳐질 수 있는 바아드 다이 트레이

제품 설명

제품 설명:

Hiner-pack의 Bare Die Tray 시리즈는 칩, 다이, COG, 광 전자 장치 및 기타 마이크로 전자 부품의 포장 및 운송에 안전하고 편리한 솔루션을 제공합니다.다양한 크기와 재료로 제공 됩니다, 제품 사양은 2인치, 3인치 및 4인치 옵션을 포함합니다. 제공되는 재료는 Antistatic/Conductive ABS 및 PC입니다.및 사용자 정의는 특별한 고객의 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.

Hiner-pack에서는 제품 크기와 평형성에 대한 높은 요구 사항을 갖춘 Bare Die Tray 곰팡이의 다양한 크기와 스타일을 제공합니다.우리의 접근 방식은 제품 곰팡이 디자인 단계에서 수입 Moldflow 분석을 활용하여 제품 크기 정확성 및 평면성에 대한 정확한 통제를 보장합니다이 철저한 과정은 재료 특성, 곰팡이 구조 및 주사 폼링 조건의 제어와 연계되어 고객의 품질 표준을 효과적으로 충족시킵니다.

특징:

영구 항 정적:우리의 제품은 ESD 및 RoHS 환경 표준을 준수하여 오래 지속되는 항 정적 효과를 보장합니다.

자동화 협력:자동화된 생산과 함께 제품 생산성과 생산 효율성을 높일 수 있습니다.

안정적인 크기와 높은 정확성:안정적인 크기와 높은 정확성으로, 우리의 제품은 분쇄되거나 손상 될 위험이없이 운송 될 수 있습니다.

먼지 없는 포장:제품 생성 과정이 끝나면 먼지 없는 청소와 포장 기능을 제공하여 10급에서 1000급까지의 클린룸에 적합합니다.

사용자 정의 디자인:우리는 고객의 요구사항에 맞게 디자인 스타일과 크기를 제공합니다.

기술 파라미터:

HN24097 기술 데이터 참조
기본 정보 소재 색상 행렬 QTY 주머니 크기
PC 검은색 5*20=100PCS 13*1.35*0.1mm
크기 길이 * 너비 * 높이 (고객의 요구에 따라)
특징 내구성, 재사용성, 친환경성, 생분해성
표본 A. 무료 샘플: 기존 제품 중에서 선택하십시오.
B.  당신의 디자인 / 요구에 따라 사용자 정의 샘플
부속품 커버/뚜??, 클립/클램프, Tyvek 종이
Artowrk 형식 PDF, 2D, 3D


마이크로 일렉트로닉 산업에서 겹쳐질 웨플 팩 0

지원 및 서비스:

우리는 처음부터 맞춤형 트레이를 만들고 마이크로 전자 및 다른 산업의 높은 품질 표준을 충족시키기 위해 2주 이내에 배달할 수 있는 능력을 제공합니다.이 트레이는 보호에 중요한 역할을 합니다., 자동화, 저장, 그리고 여러 분야에 걸쳐 다양한 제품.

우리의 맞춤형 포장 트레이의 유용성은 반도체 부문에만 국한되지 않습니다. 이 트레이는 작은 항목의 관리가 필요한 모든 설정에 적용됩니다.의학적 부품 등, 보석, 스프링, 나사지, 시계 부품 등. 특별히 설계된 장치 트레이는 수동 또는 자동 도구 처리 시스템과 원활하게 통합되도록 설계되었습니다.신뢰성 있는 성능과 최고 수준의 보호 장치의 보장 동시에 운송 및 저장 비용을 줄이는.


마이크로 일렉트로닉 산업에서 겹쳐질 웨플 팩 1