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표준 크기의 IC 칩 트레이 4 인치 ESD 와플 팩 전자 모듈 및 칩에 사용됩니다.

표준 크기의 IC 칩 트레이 4 인치 ESD 와플 팩 전자 모듈 및 칩에 사용됩니다.

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN23047
모크: 1000
가격: TBC
지불 조건: 100% Prepayment
공급 능력: 2000PCS/Day
자세한 정보
Place of Origin:
China
인증:
ISO 9001 SGS ROHS
환경 친화적:
그래요
반 정적:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
뒤틀림:
2인치 >0.2mm 4인치>0.3mm
매트릭스 수량:
TBC
화학적 레지스턴트:
JEDEC 국제 표준에 맞춰 강력한 다양성을 제공합니다.
재사용할 수 있습니다:
그래요
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
디자인:
챔퍼
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
강조하다:

전자 모듈 IC 칩 트레이

,

표준 크기의 IC 칩 트레이

,

4인치 ESD 와플팩

제품 설명

표준 크기의 IC 칩 트레이 전자 모듈 및 칩에 사용되는 4 인치 ESD 와플 팩

안티 정적 웨플 팩으로 마이크로 전자 부품의 안전한 운송과 저장을 보장합니다.

  • 칩 트레이 (chip tray) 는 반도체 칩 (실리콘 웨이퍼 등) 을 저장, 운송 및 처리하는 데 사용되는 특수 컨테이너이다.
  • 일반적으로 정적 전기가 칩에 손상을 입지 않도록 항 정적 재료로 만들어집니다.
  • 와플 팩의 설계는 칩을 보호하고 생산, 테스트 및 운송 중에 물리적으로 손상되거나 오염되지 않도록 하는 것을 목표로합니다.

기술 매개 변수:

제품 이름 와플 팩/IC 칩 트레이
외부 차원 101.6x101.6x10.5mm
매트릭스 Qty 5X7=35PCS
MOQ 1000pcs
원산지 중국
배달 시간 1-2 주

응용 프로그램:

  • 반도체 제조: 반도체 생산 과정에서 칩 트레이 (와플 팩) 는 실리콘 웨이퍼를 저장하고 운송하는 데 사용되며, 처리 및 테스트 단계에서 안전을 보장합니다..
  • 포장 및 조립: 칩 포장 및 조립 과정에서 칩 트레이 (와플 팩) 는 칩의 깔끔성과 안전성을 유지하여 손상 위험을 줄이는 데 도움이됩니다.
  • 자동화 장비: 자동화 과정에서 칩의 정확한 위치 및 처리를 보장하기 위해 자동화 생산 장비와 함께 사용됩니다.

waffle pack ic chip tray HN23047-1

특징:

  • 쌓일 수 있다. 쌓일 수 있는 설계는 저장 및 운송을 용이하게 하며, 공간을 절약하고, 관리 효율성을 향상시킨다.
  • 가벼운: 가벼운 설계, 조작 및 운송에 편리하며 실험실 및 소량 생산에 적합합니다.
  • 고 정밀: 정밀한 폼 제조는 칩의 안정적인 고정을 보장하며, 이동 및 충돌 위험을 줄입니다.
waffle pack ic chip tray HN23047-2

지원 및 서비스:

  • 맞춤형 디자인: 크기와 모양 및 재료를 포함하여 고객 특정 요구 사항에 따라 맞춤형 칩 트레이 디자인을 제공합니다.
  • 품질 검사: 모든 제품들이 산업 표준을 충족하는지 확인하기 위해 칩 디스크에 엄격한 품질 통제와 테스트가 수행됩니다.
  • 기술 지원: 고객에게 적절한 칩 디스크를 선택하고 사용 중에 문제를 해결하는 데 도움이되는 기술 컨설팅 및 지원을 제공합니다.