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칩 운반자를 위한 맞춤형 제데크 트레이 칩의 공 머리 및 핀을 보호

칩 운반자를 위한 맞춤형 제데크 트레이 칩의 공 머리 및 핀을 보호

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN23112
모크: 1000개
가격: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
지불 조건: 100% Prepayment
공급 능력: 2000PCS/Day
자세한 정보
Place of Origin:
SHENZHEN CN
인증:
ISO 9001 ROHS SGS
스태커블:
그래요
전체 치수*2:
322.6x135.9x12.19MM
관습:
지원
주머니 크기:
12.9*8.5*1.22mm
매트릭스:
16x9=144개
청정 등급:
일반적이고 초음파 세척
소재:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
반 정적:
그래요
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
강조하다:

맞춤형 제데크 트레이

,

롤 헤드 제덱 트레이

,

칩 운반기 Jedec 트레이

제품 설명

칩 운반자를 위한 맞춤형 제데크 트레이 칩의 공 머리 및 핀을 보호

제품 설명:

JEDEC 트레이는 통합 회로 (IC) 와 같은 반도체 장치를 안전하게 처리하는 중요한 도구입니다. 안전한 운송 옵션을 제공함으로써,JEDEC 트레이 는 반도체 부품 이 손상 되지 않은 상태 에서 목적지 에 도착 하는 것 을 보장 해 준다.

JEDEC 트레이의 주요 특징 중 하나는 표준화된 크기입니다. 이러한 트레이는 JEDEC 조직에 의해 정의 된 크기이는 다른 제조업체와 장비에 호환된다는 것을 의미합니다.표준화 된 크기는 JEDEC 트레이의 사용 및 운송을 용이하게합니다.

 

특징:

호환성:

우리의 제품은 픽 앤 플래시 기계를 포함한 표준 취급 및 테스트 장비와 완벽하게 맞게 특별히 설계되었습니다.이 호환성은 우리의 고객을 위한 제조 프로세스를 크게 간소화합니다생산 효율을 최적화 할 수 있습니다.

재사용 가능성:

우리의 JEDEC 트레이는 내구성 있고 오래 지속될 수 있도록 만들어져 반도체 포장용으로 환경 친화적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 우리의 많은 트레이는 여러 용도로 설계되었습니다.이는 환경에 도움이 될 뿐만 아니라 자주 교체할 필요성을 줄임으로써 고객들의 전체 비용을 줄일 수 있습니다..

HN PN 설명 외부 크기/mm 주머니 크기/mm 행렬 QTY
HN23112 SMLVC16T245MP 322.6x135.9x1219 12.9*8.5*122 16X9=144PCS
유형 브랜드 평면성 저항력 서비스
BGA IC 힌어 팩 MAX 0.76mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM,ODM를 받아

 

칩 운반자를 위한 맞춤형 제데크 트레이 칩의 공 머리 및 핀을 보호 0

기술 매개 변수:

JEDEC TRAY 구조와 형태는 국제 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 이것은 전자 부품과 다양한 포장 IC를 운반하는 트레이의 요구 사항을 충족시킬뿐만 아니라,하지만 또한 고객의 자동 공급 시스템의 요구 사항이것은 우리의 트레이가 자동화 장비와 호환된다는 것을 의미합니다.

Hiner-pack에서는 100% 맞춤형 JEDEC TRAY 솔루션을 제공합니다. 칩 패키지의 종류에 따라 IC를 보호할 수 있습니다.우리의 웹사이트는 많은 종류의 포장에 맞는 우리의 광범위한 JEDEC TRAY 디자인을 보여줍니다.우리는 BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC 등을 수용할 수 있는 트레이를 만드는 데 전문화하여 효과적인 디자인 솔루션과 제품용 웨이퍼 수준의 패키지 보호를 제공합니다.

칩 운반자를 위한 맞춤형 제데크 트레이 칩의 공 머리 및 핀을 보호 1

응용 프로그램:

JEDEC 트레이의 응용

JEDEC 트레이는 매우 다재다능하며 반도체 산업 내에서 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 주요 용도 중 하나는 반도체 제조 및 조립입니다.그들은 또한 기능과 품질을 보장하기 위해 전자 구성 요소를 테스트하는 데 사용됩니다.또한 JEDEC 트레이는 통합 회로 (IC) 및 기타 섬세한 장치의 운송 및 저장에 중요한 역할을합니다.

반도체 제조 및 조립

JEDEC 트레이는 반도체 제조 및 조립 과정의 중요한 구성 요소입니다. 그들은 생산 중에 섬세한 전자 부품을 처리하는 효율적이고 안전한 방법을 제공합니다.JEDEC 트레이 는 부품 을 손상 으로부터 보호 하기 위해 설계 되었습니다, 그리고 그들은 다양한 구성 요소 유형을 수용하기 위해 다양한 크기와 구성으로 제공됩니다.

전자 부품 테스트

JEDEC 트레이는 전자 부품의 기능과 품질을 보장하기 위해 테스트하는 데도 사용됩니다.트레이는 구성 요소에 손상을 입히지 않고 한 테스트 스테이션에서 다른 곳으로 쉽게 운송 할 수 있습니다.또한, 그들의 설계는 구성 요소에 쉽게 접근 할 수 있도록 허용하여 빠르고 정확한 테스트를 가능하게합니다.

융합 회로 (IC) 및 기타 민감한 장치의 운송 및 저장

JEDEC 트레이는 통합 회로 (IC) 및 기타 민감한 전자 장치의 운송 및 저장에 널리 사용됩니다. 트레이는 물리적 손상으로부터 보호합니다.전기 정적 방출 (ESD)또한 트레이는 쌓일 수 있어 대량으로 보관하고 운송하기가 쉽습니다.