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| 브랜드 이름: | Hiner-pack |
| 모델 번호: | HN23100 |
| 모크: | 1000개 |
| 가격: | Prices are determined according to different incoterms and quantities |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 2000Pcs/day |
고 정밀성 반 정적 ESD 메모리 통합 회로 JEDEC Ic 칩 STM 트레이
반 정적 MPPO 표준 매트릭스 트레이 PCB 모듈 전자 부품
JEDEC 트레이 포장의 장점은 운송 및 저장 과정에서 손상 및 오염으로부터 제품을 보호 할 수 있다는 것입니다.TRAY 트레이는 마찰과 충돌으로부터 제품을 효과적으로 고립하고 보호 할 수 있습니다.또한 물, 먼지 및 다른 오염 물질에 의해 영향을 받지 않도록 할 수 있습니다.JEDEC 트레이는 제품을 미용적으로 표시하고 가치와 경쟁력을 높이기 위해 사용될 수 있습니다..
JEDEC 트레이 매개 변수
1재료: 트레이는 일반적으로 항 정적 재료 (예: ESD 플라스틱) 를 사용하여 제조되며 운송 중에 칩에 정적 손상이 발생하지 않도록합니다.
2크기와 형태:JEDEC 표준은 다른 제조업체의 트레이가 상호 교환적으로 사용될 수 있고 다양한 자동화 장비에 적합하도록 트레이의 특정 크기와 모양을 지정합니다..
3호환성: 트레이는 다양한 패키지 유형의 장치와 호환되도록 설계되어 생산 및 테스트 과정에서 더 효율적입니다.
4표기 및 표기: 표준에 따르면, 팔레트는 일반적으로 표기되고 표기되어 트레이에 있는 장치의 추적 및 식별을 촉진합니다.
| 곰팡이 번호 | HN23100 |
| 구멍 크기/mm | 35.3*35.3*216 |
| 전체 크기/mm | 322.6x135.9x1219 |
| 매트릭스 양 | 3X7=21PCS |
| 소재 | ABS PEI MPPO PPE |
JEDEC 트레이의 적용
1반도체 칩: 특히 통합 회로 (IC) 및 다른 유형의 반도체 장치에서 맨 칩 (디) 운송에 널리 사용됩니다.
2전자 부품: 센서, 전력 증폭기 등 모든 종류의 전자 부품의 저장 및 운송에 적합합니다.
3자동화 된 생산 라인: 자동화 된 조립 및 테스트 장비에서 JEDEC 트레이의 표준화 된 설계는 장비가 효율적으로 칩을 처리하고 배치 할 수있게합니다.
4포장 공장: 생산 과정에서 칩의 안전을 보장하기 위해 반도체 포장 공장에서의 원자재 운송을 위해.
5전자제품 제조 서비스 (EMS): 전자제품 제조 과정에서 JEDEC 트레이는 부품 저장 및 운송에 사용되며 생산 효율성을 높입니다.
연구개발실: 연구개발 단계에서 JEDEC 트레이는 새로 개발된 반도체 장치를 저장하고 테스트하는 데 사용됩니다.
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