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BGA QFP QFN LGA PGA IC 타입 Jedec 트레이 IC 포장 용품에 적합

BGA QFP QFN LGA PGA IC 타입 Jedec 트레이 IC 포장 용품에 적합

브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: JEDEC TRAY SERIES
모크: 1000개
가격: TBC
지불 조건: 100% Prepayment
공급 능력: 2000PCS/Day
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO 9001 SGS ROHS
Application:
IC Packaging
Tray Weight:
120~200g
Tray Features:
Stackable
Material:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Tray Shape:
Rectangular
IC Type:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Height:
7.62mm
Size:
322.6*135.9mm
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
강조하다:

LGA IC Jedec 트레이

,

PGA IC Jedec 트레이

,

QFN IC Jedec 트레이

제품 설명

BGA QFP QFN LGA PGA IC 타입 Jedec 트레이 IC 포장 용품에 적합

이봐요내구성 있고 열에 내성이 있는 트레이이 JEDEC 트레이는 고품질 재료와 엄격한 표준을 결합합니다.


JEDEC 매트릭스 트레이는 각각 폭과 길이가 12.7 x 5.35 인치 (322.6 x 136 mm) 이다. 이 트레이는 0.25 인치 (6.35 mm) 의 낮은 프로필 두께를 가지고 있다.이 설계는 모든 표준 부품의 90%를 저장하고 운송하기에 적합합니다., BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP, SOIC와 같은.

특징:

• 표준화 JEDEC IC 매트릭스 트레이는 대부분의 반도체 제조 장비와 호환성을 제공합니다.JEDEC 매트릭스 트레이를 지원하는 많은 제품이 있습니다.

• 포장 ∙ 모든 것의 중심에는 JEDEC 매트릭스 트레이가 컨테이너 역할을 합니다.상단 트레이가 아래쪽 트레이를 잠그고.

• 운송 및 저장 겹쳐진 JEDEC 매트릭스 트레이 안에 보관되는 부품은 여러 단계 떨어진 곳이나 심지어 국가를 가로질러 어디에서나 보관하거나 운송하는 것이 쉽습니다.JEDEC 매트릭스 트레이는 또한 산업 공정에서, 그들은 다양한 프로세스 장비를 통해 운송 중인 부품을 유지할 수 있기 때문입니다.

• 보호 JEDEC 매트릭스 트레이 안의 부품은 기계적 손상으로부터 보호됩니다.대부분의 JEDEC 매트릭스 트레이는 ESD 손상을 방지 할 수있는 재료로 제조됩니다..


JEDEC 트레이와 다른 재료의 온도 저항에 대한 참조:

소재 굽기 온도 표면 저항
PPE 125°C ~ 최대 150°C로 구워 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+탄소섬유 125°C ~ 최대 150°C로 구워 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+탄소 분말 125°C ~ 최대 150°C로 구워 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + 유리섬유 125°C ~ 최대 150°C로 구워 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+탄소섬유 최대 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP 색상 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
색상, 온도 및 기타 특수 요구 사항은 사용자 정의 될 수 있습니다
BGA QFP QFN LGA PGA IC 타입 Jedec 트레이 IC 포장 용품에 적합 0

응용 프로그램:

JEDEC 매트릭스 트레이는 자동화된 환경에서 부품을 보호하고 정확하게 보관하도록 설계되었습니다.이것은 그들을 선택 및 위치 자동화 시스템 및 표준화 된 프로세스 장비를 사용하는 회사에 이상적입니다.뿐만 아니라, 그들은 잘 정의된 구성 요소 패턴으로 자동화 프로그래밍 작업을 단순화합니다.

그들은 반도체, 전자 부품, 광학 및 광학 제품 및 순수 기계 부품과 같은 다양한 구성 요소를 보관하는 데 사용할 수 있습니다. 일반적으로,그들은 정적 전기 방출을 방지하기 위해 ESD 안전 엔지니어링 플라스틱으로 만들어졌습니다..


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