칩 저장 54PCS를 위한 주문 제작된 4 인치 PC 와플 팩 트레이

칩 저장 54 PC를 위한 주문 제작된 4 인치 PC 와플 팩 칩 트레이

와플 팩은 주로 점검, 저장과 교통부를 위해 사용되는 반도체 칩 패키징의 항공사입니다. 다른 패키징 방법과 비교해서, 그것은 또한 더 작은 제품을 수용할 뿐만 아니라, 고온저항, 안티 스태틱이고 다른 기능을 가지고 있을 수 있습니다. 작은 사이즈는 그것을 매우 필요한 제품의 현대 생산 관리인 소규모 운송에 적합하게 합니다.

동시에, 이 와플 팩의 서비스 수명은 전통적 패키징의 그것 보다 5-7 배 깁니다. 게다가 그것은 또한 재활용될 수 있고 고객은 환경 오염에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 하이너 팩은 전문적 트레이 제조사입니다. 설계 도면, 몰드 제작으로부터, 패키징, 전 스텝과 작전에 대한 생산은 엄격한 품질 관리를 가집니다. 우리는 당신에게 품질 좋은 서비스를 가져오기를 진정으로 희망합니다.

HN22013 와플 팩에 대한 세부 사항

HN22013 와플 팩은 주로 넓게 사용된 산업 자재인 PC 소재로 만들어집니다. 이 물질로 만들어진 와플 팩은 좋은 구조적 안정성, 열저항성과 다른 특성을 가지고 있습니다. 접시는 고르게 매트릭스 주머니, 가장 합리적 로딩을 달성하기 위한 전문적 매트릭스 설계로 배포됩니다. 고객들은 그들의 제품 치수에 따라 옳은 와플 팩을 선택할 수 있습니다. 동시에, 45 급 챔퍼 디자인은 효과적으로 적층 에러를 방지하고 제품의 배치 방향을 보정할 수 있습니다. 이 와플 팩은 고객들을 위해 무게에 유일한 빛 가 아니라 그러나 또한 매우 선적과 패키징 비용을 감소시키는 크기에서 작은 것이 아닙니다.

HN22013 칩 트레이의 애플리케이션

전달 시스템을 패키징하는 IC              임베디드 시스템

마이크로와 곧 시스템                          반도체

장점

1.교통과 패키징 비용을 구한 경량.
2.어떠한 2, 3 또는 4 " 와플 팩 공급 장치 기계에서 적합한 사이즈 상술.
3.제품이 안티 스태틱 출시에 의해 손상되지 않는다는 것을 좋은 안티 스태틱 성능이 효과적으로 보증합니다.
4.고온 자동화 장치 어셈블리에 적합한 고온저항.
5.제품의 모든 종류의 생산 조건에 적합한 부식 저항성.
6.제품, 최대 용량 디자인, 비용절감을 보호하는 전제 하에, 매트릭스 배열 디자인.
7.모서리 챔퍼 설계가 효과적으로 적층 에러를 방지하고 배치의 방향을 보정합니다.

FAQ

Q1 : 제조 또는 거래 기업입니까?

Ans :우리는 센즈헨 중국에 위치하는 1500 평방미터 워크샵 지역으로 10년 이상을 패키징함에 있어 전문화된 100% 제조사입니다.

Q2 : 당신의 제품의 재료가 무엇입니까?

Ans :ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS... 기타 등등

Q3 : 디자인을 도우시겠습니까?

Ans :예, 우리는 당신의 특화를 받아들이고 당신의 요구조건에 따라 당신을 위해 패키징을 할 수 있습니다.

Q4 : 내가 커스텀 제품의 인용을 얻을 수 있습니까 ?

Ans :우리에게 당신의 IC 또는 성분 두께의 사이즈를 알려드리고 그리고 나서 우리는 당신을 위한 인용을 만들 수 있습니다.

Q5 : 나는 대량 주문을 하기 전에 약간의 샘플을 얻을 수 있습니까?

Ans :예, 주식에서 수수료 샘플은 보내질 수 있지만, 그러나 운송 요금이 스스로 지불되어야 합니다.

Q6 : 우리의 제품에서 내 로고를 둘 수 있겠습니까?
Ans :예, 우리는 제품에서 당신의 로고를 두고 첫째로 우리에게 당신의 로고를 보여줄 수 있습니다.

Q7 : 언제 우리는 샘플을 얻을 수 있습니까?
Ans :당신이 우리가 비축하게 하는 어떤 것에 흥미가 있다면 우리는 지금 당신에게 그들을 보낼 수 있습니다.