IC 칩 적재를 위한 주문을 받아서 만들어진 고열 PC 칩 쟁반

IC 칩 적재를 위한 주문을 받아서 만들어진 고열 PC 칩 쟁반

칩 트레이는 주로 QFA, BGA, TSOP, PGA 및 기타 반도체 패키징 검사, 보관 및 운송에 사용되는 칩을 패키징하고 굽는 반도체 칩 기업용 캐리어입니다.다른 전통적인 포장 방법과 비교하여 작은 부품을 고정할 수 있을 뿐만 아니라 고온 저항, 정전기 방지 및 기타 기능을 제공합니다.

설계 도면부터 금형 제작, 생산, 클린 포장까지.모든 단계와 작업은 엄격한 품질 관리를 받습니다.우리는 고객 만족을 궁극적인 목표로 삼습니다.지속적으로 고객 요구 사항을 충족하여 공장을 더 높은 수준으로 향상시킵니다.

HN21111 칩 트레이 세부 정보

HN21111 와플 팩은 베어 다이 및 기타 전자 칩을 위한 깨끗하고 안전한 패키징을 제공하는 데 사용됩니다.또한 굽힘 저항, 베어링 강도 및 고온 저항과 같은 많은 기능을 가지고 있습니다.고객은 포켓 크기에 따라 칩 트레이를 선택합니다. 이는 장치가 포켓에서 회전하거나 뒤집히는 것을 방지하기 위한 것입니다.

우리는 가장 합리적인 적재를 달성하기 위해 고객 요구 사항에 따라 다양한 사양과 크기를 사용자 정의할 수 있습니다.또한 고객이 선택할 수 있는 일치하는 커버, 클립, Tyvek 용지가 있습니다.여러 개의 와플 팩을 서로 쌓을 수 있어 전자 부품의 저장 공간을 늘려 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

신청of HN21111 와플팩

반도체 디스플레이 기술

마이크로 및 나노 시스템 테스트 및 측정 기술

우리의 서비스

1. 우리는 샘플 재고가 있으며 클라이언트가 적합한 유형을 선택하도록 도울 수 있습니다.
2. 질문이 있으시면 언제든지 회신해 드리겠습니다.
3. 고객의 요구 사항에 따라 고객에게 적합한 제품을 선택하십시오.
4. 금형 맞춤화 후 고객이 양보다 먼저 고객의 대량 생산 품질 문제를 제거하기 위해 고객이 테스트 할 때까지 무료 샘플이 제공됩니다.

자주하는 질문

Q1: 당신은 제조자 또는 무역 회사입니까?

우리는 심천 중국에 있는 작업장 지역 1500 평방 미터를 가진 10년 이상 포장을 전문화된 100% 제조자입니다.

Q2: 제품의 재질은 무엇입니까?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS... 등

Q3: 디자인에 도움을 줄 수 있습니까?

그렇습니다, 우리는 당신의 주문화를 받아들이고 당신의 필요조건에 따라 당신을 위한 포장을 할 수 있습니다.

Q4: 맞춤형 제품의 견적은 어떻게 받을 수 있습니까?

귀하의 IC 또는 구성 요소 두께의 크기를 알려 주시면 견적을 드릴 수 있습니다.

Q5: 대량 주문을 하기 전에 샘플을 받을 수 있습니까?

예, 재고가 있는 수수료 샘플을 보낼 수 있지만 배송료는 직접 지불해야 합니다.

Q6: 우리 제품에 내 로고를 넣을 수 있습니까?
예, 귀하의 로고를 제품에 넣을 수 있습니다. 귀하의 로고를 먼저 보여주십시오.

Q7: 언제 샘플을 얻을 수 있습니까?
재고가 있고 사용자 정의할 수 있는 항목에 관심이 있으시면 지금 바로 보내드릴 수 있습니다.