로딩 패키징 IC 칩 트레이 23.6x20.9mm 고온 레지스턴트

전자 부품 또는 IC을 저장하기 위한 와플 팩의 사용은 효과적으로 단선 현상을 회피할 수 있습니다. 제품이 저장과 운송 과정에 마찰의 가능성이 높기 때문에, 어떤 안티 스태틱 성능이 있다면 그것은 제품의 품질에 영향을 미칠 것이고, 심지어 손해를 일으키지 않을지도 모릅니다.

당신의 칩을 기반으로 다양한 패키징하는 IC 디자인 솔루션을 제공할 때, 100% 고객 트레이는 IC을 저장하는데 적합할 뿐만 아니라 있는 그러나 또한 더 칩 저장을 보호합니다.많은 패키징 방법을 설계했다고, 우리는 칩 트레이의 모든 패키징 방법에게 관세 사무를 제공할 수 있습니다.

환경과 국제 사회의 관심과 함께, 환경 보호는 국민 관심의 핵심 문제가 되었습니다. 모든 제품은 환경 보호와 ROHS를 위한 요구조건과 다른 관련 시스템을 충족시킨다고 요구되며, 그것이 모든 신분의 요구가 되었습니다. 우리의 회사에 의해 제공된 원료는 인증을 위한 제 3자에게 보내지고 매년 시험을 받을 것입니다.

장점

1. 교통과 패키징 비용을 구한 경량 ;
2. 어떠한 2, 3 또는 4 " 와플 팩 공급 장치 기계에서 적합한 사이즈 상술 ;
3. 제품이 안티 스태틱 출시에 의해 손상되지 않는다는 것을 좋은 안티 스태틱 성능이 효과적으로 보증합니다 ;
4. 고온 자동화 장치 어셈블리에 적합한 고온저항 ;
5. 제품의 모든 종류의 생산 조건에 적합한 부식 저항성 ;
6. 제품, 대부분의 다스 능력 디자인, 비용절감을 보호하는 전제 하에, 매트릭스 배열 디자인 ;
7. 모서리 챔퍼 설계가 효과적으로 적층 에러를 방지하고 배치의 방향을 보정합니다

소재 설명

ESD 전도성 소재

또한 대전 방지적이거나 전도성 있을 수 있고, 일반적인 것일 수 있습니다 .

애플리케이션

IC, 전자 구성품, 반도체, 마이크로와 나노 시스템과 센서 ic 등

FAQ

Q1. 당신의 제품은 어떠한 증명서도 얻습니까?
예, EU 시장, 미국 시장을 위한 FDA를 위한 CE.

Q2.Can 당신이 우리를 위한 디자인을 합니까?
예. 우리는 설계하고 제조하는 것의 풍부한 경험을 가지는 프로팀을 있습니다. 단지 우리에게 당신의 아이디어를 말하세요, 그러면 우리는 완전한 사실 안으로 당신의 아이디어를 수행하기 위해 도울 것입니다. 당신이 파일을 완성하기까지 어떤 사람이 없은지 그것은 문제되지 않습니다. 우리에게 고해상도 영상을 보내고, 당신의 로고와 텍스트와 당신이 원하는 우리에게 그들을 배열하도록 말합니다. 우리는 당신에게 인증을 위한 끝난 파일을 보낼 것입니다.

Q3. 오랫동안 배달 시간은 어떻습니까?
표준 기계를 위해, 그것은 0 일일 것입니다. 비표준 / 주문 제작된 기계를 위해 고객들의 특정 요구 사항에 따르면, 그것은 20~25 근무일일 것입니다.

Q4. 당신은 상품을 위해 선적을 각색합니까?

그것은 있고, FOB 또는 운임 보험료 포함한 가격 면, 우리의 인코텀에 의존하고 우리가 당신을 위한 출하 그러나 공장인도조건 가격을 배열할 것입니다, 고객들이 그들 자신 또는 그들의 요원들에 의해 출하를 배열할 필요가 있습니다.

Q5. 출하 뒤에 있는 문서는 어떻습니까?
출하 뒤에, 상업 송장, 패킹 리스트, 선하증권과 필요에 따라 클라이언트들에 의해 다른 인증서를 포함하여 우리는 DHL에 의해 모든 원문서를 당신에게 보낼 것입니다.