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ESD 공장 회로 QFP QFN 플라스틱 폼형 전자 부품 포장 트레이

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June 12, 2024
Category Connection: 제드텍 매트릭스 트레이
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태그:
#ESD 제드텍 매트릭스 트레이 #SGS 제드텍 매트릭스 트레이 #SGS 제덱트레이
Brief: Discover the ESD Factory Circuits QFP QFN Plastic Molded Electronic Parts Packaging Tray, designed to meet JEDEC standards for high dimensional accuracy and reliability. Perfect for semiconductor and electronics manufacturing, this ESD-safe tray ensures component protection and seamless automation integration.
Related Product Features:
  • JEDEC-compliant design for universal compatibility with standard handling systems.
  • ESD-resistant material to dissipate electrostatic charges and protect sensitive components.
  • Secure component seating with molded cells to prevent shifting during transit.
  • Optimized for automation with chamfered corners and pick-up recesses.
  • Rugged and reusable construction for high-throughput industrial environments.
  • Stackable design with precise alignment features for safe vertical storage.
  • Customizable pocket layouts and color variations for specialized workflows.
  • Integrated alignment features for easy setup on conveyors and robotic systems.
자주 묻는 질문:
  • What standards does the ESD Factory Circuits QFP QFN tray comply with?
    The tray is built to global JEDEC standards, ensuring repeatable performance and high dimensional accuracy.
  • How does the tray protect sensitive electronic components?
    It is made from ESD-safe material that dissipates electrostatic charges, preventing damage to sensitive components.
  • Can the tray be customized for specific needs?
    Yes, customization options include pocket layout adjustments, color variations, molded identifiers, and feature modifications to suit unique workflows.
  • Is the tray suitable for automated handling systems?
    Absolutely, the tray is optimized for automation with features like chamfered corners and pick-up recesses for seamless use with vacuum tools and robotic systems.
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