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Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Name: Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24223
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

브랜드 이름:	Hiner-pack
모델 번호:	HN24223
모크:	500 PC
가격:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
지불 조건:	티/티
공급 능력:	2000pcs/일

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

원래 장소:

중국

인증:

ROHS, ISO

트레이 중량:

다양함, 일반적으로 캐비티당 최대 500그램

색상:

일반적으로 ESD 보호를 위해 검은색 또는 어두운 회색

품질 보증:

납품 보장, 신뢰할 수 있는 품질

공진기 크기:

3x3x0.92mm

인코텀즈:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

금형 유형:

주입

재사용 가능:

예

접시 형태:

직사각형

청정 등급:

일반적이고 초음파 세척

IC 유형:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

포장 레벨:

운송 패키지

평탄:

0.76mm 미만

용량:

14x35=490개

포장 세부 사항:

판지, 팔레트

공급 능력:

2000pcs/일

강조하다:

Custom JEDEC IC trays

JEDEC Tray for MEMS

SiP compatible JEDEC trays

제품 설명

Custom JEDEC Tray Manufacturer for IC / SiP / MEMS

We provide custom JEDEC tray solutions for advanced semiconductor packaging, including SiP, MEMS and complex IC modules.

Key Features/ Benefits

Full customization based on chip drawing
High precision cavity for complex IC structures
Multiple material options (PEI / MPPO / PPE)
Fast mold development

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24223
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		3x3x0.92 mm
Matrix QTY		14x35=490 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices

SiP packaging
MEMS devices
Advanced semiconductor modules

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Professional engineering team
Stable supply for global semiconductor customers

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전화

86-0755-23229236-816

이메일

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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